糖果的包裝或包材受重時膠膜之間會緊緊密著難以剝開，若搭配微粒子狀的 AB 劑（Anti-Blocking）成形，則可在膠膜表面形成凹凸狀以防止密著。 在高溫的製造環境下，由於 AB 劑的耐熱性低，容易於膠膜加工時受到膠膜溶融的溫度影響，而難以形成凹凸狀，雖然也可採用碳酸鈣等無機材料做為 AB 劑，但有機材料與有機膠膜的密合度較高，有機材料中雖有微粒子化的塑料，但由於是以粉碎的方式達到微粒子狀，而難以加工成真球狀。 日本觸媒所開發的 Polymenthylmethacrylate(PMMA)架橋粒子「EPOSTAR-MA」系列為真球狀微粒子，具備高耐熱性、於樹脂等溶劑中良好的分散性、透明性等特徵，新系列產品耐熱可達 350度，此耐熱性能在有機微粒子中非常罕見，粒子徑可對應從奈米尺寸至 100μm甚至客製化，適用於 PP、PET等膠膜，也可應用於碳粉等印刷用油墨、液晶面板等。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 AICA工業推出可利用於折疊式設備之黏著劑，具形狀因應靈活性 三菱瓦斯化學擴大推動不含PFAS透明PI在顯示用途的實用化 光學級PET薄膜市場與技術應用趨勢 蝕刻膏在蝕刻導電層的應用 以粒子塗佈方式製作透明導電膜 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司