日本昭和電工開發出可作為塗料、鍍材的新型硬化性樹脂原料。利用半導體零件用原料的特性，能以低成本生產高純度的塗料。這次所開發的是接觸到紫外線或熱度即會凝固的硬化性樹脂原料，為構成塗料的樹脂原料之一，與基底樹脂原料結合後能作為塗料、鍍材的基材。 過去要將基底樹脂與硬化性樹脂原料結合必須借助於其他化合物，但自行結合會導致黏度增加，為了抑制黏度，必須加入溶劑。新型硬化性樹脂的優點在於與基底樹脂結合時不需要化合物，因此能夠製作出高純度的塗料原料，加上添加其他原料能提升抗污性等，有助於附加機能性。未來將投入智慧型手機的外裝、塗料以及汽車塗料市場。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 最高紅外線遮蔽率90%以上之塗料 高剛度的植物性PA 世界最小之4端子積層陶瓷電容器 世界最薄透明導電膜玻璃 不使用天然橡膠且可剝除之身體彩繪顏料 熱門閱讀 由應用市場看Micro LED發展趨勢 氫能趨勢分析與儲能應用新思維 固態電池最新發展 商用感測器發展現況及未來趨勢(上) 鋰電池材料研發近況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司