日本昭和電工開發出可作為塗料、鍍材的新型硬化性樹脂原料。利用半導體零件用原料的特性，能以低成本生產高純度的塗料。這次所開發的是接觸到紫外線或熱度即會凝固的硬化性樹脂原料，為構成塗料的樹脂原料之一，與基底樹脂原料結合後能作為塗料、鍍材的基材。 過去要將基底樹脂與硬化性樹脂原料結合必須借助於其他化合物，但自行結合會導致黏度增加，為了抑制黏度，必須加入溶劑。新型硬化性樹脂的優點在於與基底樹脂結合時不需要化合物，因此能夠製作出高純度的塗料原料，加上添加其他原料能提升抗污性等，有助於附加機能性。未來將投入智慧型手機的外裝、塗料以及汽車塗料市場。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 耐久性提高40倍以上的觸控面板用抗反射薄膜 最高紅外線遮蔽率90%以上之塗料 高剛度的植物性PA 三菱工程塑膠實現透明、高剛性之PC樹脂量產化 旭化成加速展開「CO2 Chemistry」技術實用化，推動胺甲酸乙酯樹脂原料綠色化 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 鋰離子電池技術趨勢發展方向 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司