日本昭和電工開發出可作為塗料、鍍材的新型硬化性樹脂原料。利用半導體零件用原料的特性，能以低成本生產高純度的塗料。這次所開發的是接觸到紫外線或熱度即會凝固的硬化性樹脂原料，為構成塗料的樹脂原料之一，與基底樹脂原料結合後能作為塗料、鍍材的基材。
過去要將基底樹脂與硬化性樹脂原料結合必須借助於其他化合物，但自行結合會導致黏度增加，為了抑制黏度，必須加入溶劑。新型硬化性樹脂的優點在於與基底樹脂結合時不需要化合物，因此能夠製作出高純度的塗料原料，加上添加其他原料能提升抗污性等，有助於附加機能性。未來將投入智慧型手機的外裝、塗料以及汽車塗料市場。
資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯