日本昭和電工開發出可作為塗料、鍍材的新型硬化性樹脂原料。利用半導體零件用原料的特性,能以低成本生產高純度的塗料。這次所開發的是接觸到紫外線或熱度即會凝固的硬化性樹脂原料,為構成塗料的樹脂原料之一,與基底樹脂原料結合後能作為塗料、鍍材的基材。 過去要將基底樹脂與硬化性樹脂原料結合必須借助於其他化合物,但自行結合會導致黏度增加,為了抑制黏度,必須加入溶劑。新型硬化性樹脂的優點在於與基底樹脂結合時不需要化合物,因此能夠製作出高純度的塗料原料,加上添加其他原料能提升抗污性等,有助於附加機能性。未來將投入智慧型手機的外裝、塗料以及汽車塗料市場。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 耐久性提高40倍以上的觸控面板用抗反射薄膜 最高紅外線遮蔽率90%以上之塗料 高剛度的植物性PA 史丹佛大學開發出紅外線反射型塗料,可望大幅減少碳排放與能源成本 根上工業開發出可利用於50℃高溫範圍之潛熱蓄熱微膠囊 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司