日本昭和電工開發出可作為塗料、鍍材的新型硬化性樹脂原料。利用半導體零件用原料的特性，能以低成本生產高純度的塗料。這次所開發的是接觸到紫外線或熱度即會凝固的硬化性樹脂原料，為構成塗料的樹脂原料之一，與基底樹脂原料結合後能作為塗料、鍍材的基材。 過去要將基底樹脂與硬化性樹脂原料結合必須借助於其他化合物，但自行結合會導致黏度增加，為了抑制黏度，必須加入溶劑。新型硬化性樹脂的優點在於與基底樹脂結合時不需要化合物，因此能夠製作出高純度的塗料原料，加上添加其他原料能提升抗污性等，有助於附加機能性。未來將投入智慧型手機的外裝、塗料以及汽車塗料市場。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 耐久性提高40倍以上的觸控面板用抗反射薄膜 最高紅外線遮蔽率90%以上之塗料 高剛度的植物性PA DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 Fraunhofer ISE開發出可配合建築物外觀之MorphoColor太陽能板 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司