由於智慧型手機、平板電腦等先進設備皆追求在有限的空間裡搭載更多零件，因此零件縮小化勢在必行。日本 ROHM 公司開發出業界最小的二極體「TVS二極體」。既有最小尺寸產品為 0.6mmX0.3mm，新產品大小為 0.4mmX0.2mm，而高度也從 0.3mm 縮小成 0.12mm，與既有最小產品相比，體積縮小 81%，基板實裝面積也縮小56%。此外，尺寸標示精準度更從 ±20~50µm提高為 ±10µm。這項新產品不只體積縮小，與既有產品相比，靜電保護力更提高2~4倍。新產品預計將在2016年開始進行量產。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽塗層於半導體與光電產業之應用 2030年車載半導體全球市場可望達586億美元規模 可貼附於各種基材上的有機半導體薄膜 熱應力耐久性提高40%之功率半導體基板材料 富士電機將進行電力耗損最多可減少50%之功率半導體模組生產 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司