日本ZEON公司針對電子產業密集的台灣市場開發幾款高機能電子材料。
首先在平面顯示器或印刷電路板領域方面，以透明性、撥水性、電性佳的COP (cyclo-olefin polymers，環烯烴聚合物)為基礎，開發出抗UV、不須接著劑即能緊密貼合玻璃或金屬等無機物質的全新材料。此外也推出RF特性優異、具備可耐熱攝氏265度、高絕緣性之新材料，最適於新世代高速印刷電路板需求。
至於半導體製造用光罩領域方面，則是將電子束微影光阻劑解析度提升到19奈米之水準，對於乾蝕刻之耐受力強為其一大特徵，適用於砷化鎵高電子移動率電晶體(HEMT)等化合物半導體。
除此之外，研究團隊也開發出邏輯半導體低誘電率層間絕緣膜用、選擇性提高之蝕刻氣體(C5HF7)，可改良電晶體之可靠度。該公司以上述之廣泛產品為訴求，力求擴大電子材料事業規模。
資料來源：化學工業日報/材料世界網編譯