低成本鑽石能源半導體製造技術

 

刊登日期:2015/10/2
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能源半導體被廣泛應用於各種方面,包含家電的冷氣、冰箱以及汽車、火車、太陽電池等,預計2030年市場規模將達到20兆日圓,下一代能源半導體材料中,鑽石無論是Band Gap、移動度、絕緣破壞電界等性能都比GaN、SiC來得優異,例如Si的電力損失是1時,鑽石的電力損失為0.0002,GaN為0.001,SiC為0.01。

日本金澤大學針對鑽石半導體研發出低成本製造技術,相較於GaN、SiC等能源半導體的製造成本居高不下,新技術的材料成本低,低溫結晶化且可低成本製膜,並採用強誘電體作為Gate絕緣膜,今後將與企業共同研究開發多結晶鑽石製造與有機材料合成技術。

資料來源: 化學工業日報/材料世界網編譯
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