能源半導體被廣泛應用於各種方面,包含家電的冷氣、冰箱以及汽車、火車、太陽電池等,預計2030年市場規模將達到20兆日圓,下一代能源半導體材料中,鑽石無論是Band Gap、移動度、絕緣破壞電界等性能都比GaN、SiC來得優異,例如Si的電力損失是1時,鑽石的電力損失為0.0002,GaN為0.001,SiC為0.01。 日本金澤大學針對鑽石半導體研發出低成本製造技術,相較於GaN、SiC等能源半導體的製造成本居高不下,新技術的材料成本低,低溫結晶化且可低成本製膜,並採用強誘電體作為Gate絕緣膜,今後將與企業共同研究開發多結晶鑽石製造與有機材料合成技術。 資料來源: 化學工業日報/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(下) 450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(中) 450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(上) 碳化矽治具用於半導體前端製程之介紹 日本東北大學開發出TMD大規模積體合成法 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 SID 2019:顯示器新興應用總覽 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 全球銅箔基板市場發展趨勢 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司