覆晶封裝製程缺陷研究

刊登日期:2001/5/5
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覆晶技術涉及將裸晶黏著(Bonding)至PCB 或基板(Substrate),其連結乃是由佈置在晶片下方的錫球來達成。以覆晶的封裝確保組裝的可靠度。缺陷的產生導因於使用不當的封裝材料或製程,其可能會對組裝可靠度造成負面的影響。 本研究探討覆晶封裝過程產生的缺陷,並說明其形成的機制(原因)。研究中指出的缺陷是透過謹慎地觀察實驗結果而得。實驗中使用各種不同的底填封膠(Underfilling)材料,並應用在多種構裝形式。覆晶封裝的缺陷包含空洞(Void)、填料粒子沈澱(Filler Settling)以及不佳的弧角(Fillet)。空洞的存在可能影響封裝的機械性可靠度,本研究探討各種形成空洞的原因。“填料粒子沈澱”可歸因於填料擴散特性的不良。有限元素模式分析建議可靠度的最佳化,可藉由在晶片四週形成與晶片齊高的封膠弧角,且廣度相似於弧角高度來達成。本實驗亦評估各種底填封膠是否能在流過晶片底面後自然形成理想的弧角。
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