低溫多層共燒陶瓷製程及材料系統成功的用於開發高頻被動電路中的電感、濾波器、偶合器、天線、平衡/非平衡轉換器及整合被動元件的Bluetooth 模組,已成為美日先進大廠重要核心製程技術。 本文將針對低溫多層共燒陶瓷製程、限制收縮低溫共燒陶瓷製程及光感應蝕刻電極製程等製程技術分別作介紹,並提供國內外產品現況以供參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 陶瓷濾波器電路設計與製造技術 電子關鍵性材料技術開發計畫--電子元件技術─功能材料積體技術 高頻無線通訊元件模組化的關鍵─陶瓷積體被動元件技術 積層陶瓷填孔檢測 低溫陶瓷元組件之應用與發展趨勢 熱門閱讀 日本打造先進半導體製造體系之觀察與分析 綜觀2023美國DOE氫能年會成果及策略發展 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司