多層陶瓷模組及元件

 

刊登日期:2001/8/5
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低溫多層共燒陶瓷製程及材料系統成功的用於開發高頻被動電路中的電感、濾波器、偶合器、天線、平衡/非平衡轉換器及整合被動元件的Bluetooth 模組,已成為美日先進大廠重要核心製程技術。 本文將針對低溫多層共燒陶瓷製程、限制收縮低溫共燒陶瓷製程及光感應蝕刻電極製程等製程技術分別作介紹,並提供國內外產品現況以供參考。
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