低溫多層共燒陶瓷製程及材料系統成功的用於開發高頻被動電路中的電感、濾波器、偶合器、天線、平衡/非平衡轉換器及整合被動元件的Bluetooth 模組,已成為美日先進大廠重要核心製程技術。 本文將針對低溫多層共燒陶瓷製程、限制收縮低溫共燒陶瓷製程及光感應蝕刻電極製程等製程技術分別作介紹,並提供國內外產品現況以供參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 陶瓷濾波器電路設計與製造技術 電子關鍵性材料技術開發計畫--電子元件技術─功能材料積體技術 高頻無線通訊元件模組化的關鍵─陶瓷積體被動元件技術 積層陶瓷填孔檢測 低溫陶瓷元組件之應用與發展趨勢 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源,夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司