低溫陶瓷元組件因為具有實現高密度電路與輕薄短小功能,再加上其優越的高頻特性與可靠度,使其廣泛應用於通訊、汽車、軍事及太空、醫藥、電腦周邊等方面。本文從分析其市場現況與未來切入,進而歸納出低溫陶瓷元組件之發展趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 積層陶瓷填孔檢測 電化學阻抗頻譜原理及在高寬頻陶瓷材料開發上的應用 高寬頻微波材料評價技術 高頻無線通訊關鍵零組件國產化之技術發展 鋁電解電容器的阻抗特性 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司