低溫陶瓷元組件因為具有實現高密度電路與輕薄短小功能,再加上其優越的高頻特性與可靠度,使其廣泛應用於通訊、汽車、軍事及太空、醫藥、電腦周邊等方面。本文從分析其市場現況與未來切入,進而歸納出低溫陶瓷元組件之發展趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 積層陶瓷填孔檢測 電化學阻抗頻譜原理及在高寬頻陶瓷材料開發上的應用 高寬頻微波材料評價技術 高頻無線通訊關鍵零組件國產化之技術發展 鋁電解電容器的阻抗特性 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司