低溫陶瓷元組件因為具有實現高密度電路與輕薄短小功能，再加上其優越的高頻特性與可靠度，使其廣泛應用於通訊、汽車、軍事及太空、醫藥、電腦周邊等方面。本文從分析其市場現況與未來切入，進而歸納出低溫陶瓷元組件之發展趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 積層陶瓷填孔檢測 電化學阻抗頻譜原理及在高寬頻陶瓷材料開發上的應用 高寬頻微波材料評價技術 高頻無線通訊關鍵零組件國產化之技術發展 鋁電解電容器的阻抗特性 熱門閱讀 Micro LED關連材料 車用鋰電池正極材料發展趨勢 軟性、可摺疊表面蓋板材料簡介 從JEC World 2018發明獎看複合材料技術最新發展(上) 熱活化延遲螢光材料之最新發展 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司