國產化之技術發展無線通訊關鍵零組件屬於系統產品的上中游產業，雖目前我國的無線區域網路產能佔全球的80%，2003年我國行動電話ODM/OEM的預估產能也將佔全球10%，然而這些終端系統所需的主要關鍵零組件仍掌握在歐、美、日等大廠手中，若要開發與主導前瞻性的無線通訊系統產品，必須掌握關鍵零組件的技術，並落實在零組件產業上，產業須往無線通訊的設計、研發、應用及成為完整解決方案的提供者(Total Solution Provider)等附加價值較高的方向努力，因此，建立堅實的關鍵零組件產業將成為最重要的發展重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高寬頻微波材料評價技術 積層陶瓷填孔檢測 低溫陶瓷元組件之應用與發展趨勢 電化學阻抗頻譜原理及在高寬頻陶瓷材料開發上的應用 無線自動識別(RFID)的發展現況 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司