最近在國際光電展中，最熱門的議題之一，即為透過卷對卷印刷製程，製作觸控面板導線、RFID天線、薄膜開關，以及其他電子產品之技術。資料顯示，印刷電子產業在未來十年內將會有超過4.5%的複合成長率，金額可達500億美元。台灣在電子/光電產業一向以高效率製程技術領先國際，應密切注意印刷電子技術之發展，及早投入研發，以保持繼續領先於國際。本文針對印刷電子製程與其應用的導電銀油墨進行說明與討論。★相關閱讀：印刷電子之機會與挑戰(上) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可實現線寬0.6μm微細印刷之「二元表面結構」新技術 具高延展性的印刷回路用銀膏 印刷電子技術發展簡介 從Printed Electronics USA 2014看軟性電子技術發展與趨勢 軟性電子之市場發展現況與趨勢 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司