日本Namics公司日前開發出以銀為基底的高延展性導體膏，預計作為印刷電子（印刷回路形成）用途。乾燥溫度80～120℃，可應用至聚對苯二甲酸乙二酯（PET）基材上。電阻率僅30µΩ・cm，1.6倍延展時配線電阻率變化為30倍以下。乾燥時間為30分，溫度80℃時約為25µΩ・cm，100℃時約為20µΩ・cm ，120℃約為17µΩ・cm，兼具低溫硬化與低電抗率，可對應 PET與 PU等軟性素材。 伸長時的電阻變化為1.6倍時約為30倍，1.8倍時約為60倍，2倍時為80倍左右，維持時間為60分以上。由於電阻率會恢復二成，運用在成形等上可發揮高傳導率。目前正準備量產化，預計推動至穿戴式裝置﹑可撓式配線﹑智慧衣服﹑立體回路形成（MID）等上。 資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從CES 2021技術趨勢看後疫創新焦點 可實現線寬0.6μm微細印刷之「二元表面結構」新技術 具有防帶電效果的透明墨水 「CEATEC JAPAN 2017」各業者發表先進纖維材料 Touch Taiwan 2017 現場報導系列二 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司