1. Flip Chip LED 躍升亞洲廠商新寵
覆晶( Flip Chip )的概念源自於半導體產業，並在該產業發展成熟。所謂覆晶結構，如圖四所示，即是將傳統的元件反置，並在 p型電極上方製作反射率較高的反射層，藉以將原先從元件上方發出的光線從元件其他的發光角度導出，而由藍寶石基板端緣取光。此結構的 LED元件優點包括光量輸出，較傳統式多出兩倍左右，而且可直接藉由電極/凸塊與封裝結構中的散熱結構直接接觸，大幅提升散熱效果，同時免除打線、導線架等製程，又可以高電流驅動，對業者而言，其 CP( Cost and Performance )值相當高。
最重要的是，此結構的 LED元件搭配「無封裝」製程後，可以省去 Level-1 的封裝製程，直接在 Level-0 中完成封裝作業，交貨給客戶。對急於尋求「降低成本」的 LED晶片廠而言，是一種創新商業運作模式（雖此無封裝技術在半導體發展相對成熟，但並非新技術），而成為近期亞洲LED廠商競相投入的重點項目。
有別於亞洲業者以傳統水平結構的中、小功率LED為主要出貨形式，歐美系業者如 Philips Lumileds、Osram 及 Cree 對於 Flip Chip 結構的高功率 LED 研發投入時間較早、技術含量及專利佈局較具有優勢，並以銷售照明應用為主的產品，使得亞洲業者不易進入這塊市場。然而，韓國三星因率先將 Flip Chip LED 導入電視背光應用，拉動市場需求，使得過去亞洲廠商一直周旋於垂直( Vertical )及覆晶結構技術的情況有所改變。
圖四、覆晶LED結構
2. CSP提供中／高功率封裝型態新選擇
CSP技術源自於半導體產業，其發展主因是為了縮小封裝體積、改善散熱問題，並提升晶片可靠度。CSP型態的 LED封裝尺寸與 LED晶片相近（封裝大小約為晶片面積 1.2倍），可搭配採用傳統水平結構晶片、覆晶結構晶片（圖六），或者是垂直式晶片，端看應用產品需求而決定；其優勢包括光輸出密度高、體積小、易於進行光學設計等，對於應用在照明產品上，不但能提升 LED的混光和二次光學設計彈性，同時產品 CP值也相當具競爭優勢。
與無封裝結構相較，CSP可採用的晶片型式選擇多，包括 Flip Chip、Thin-GaN、TFFC( Thin-Film Flip Chip )、傳統水平式 Face up 結構也可行，只是封裝尺寸會較其它晶片大一些；而無封裝則需採用Flip Chip晶片。在突波發光角度而言，CSP依透鏡設計角度而定，但無封裝因不需透鏡，本身發光角度就很廣，約 140˚~160˚左右。防護及導熱基板上 CSP封裝結構皆有，但無封裝型態則沒有。另外，就發光角度而言，CSP依透鏡設計角度而定，但無封裝因不需透鏡，本身發光角度就很廣，約 140˚~160˚左右。
圖七、日本東芝推出全世界最小的CSP LED
3. EMC封裝反射材料需求浮現
過去幾年中，液晶面板背光源一直扮演推動 LED產業持續成長的重要推手。2013年韓系廠商因成本考量，開始推出低成本直下式背光設計新機種，導入高功率 LED，使散熱需求較中、低功率 LED為高，向來用於傳統 SMD( Surface Mount Devices )封裝型式的熱塑型反射材料 PPA( Polyphthalamide )，無法滿足產品需求，因此，業者開始導入……以上內容為重點摘錄，如欲詳全文請見原文。
作者：郭子菱/工研院電光所
本文節錄自「工業材料雜誌333期」，更多資料請見：https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=17098