透明基材搭配超細線金屬網格所組成的透明導電材是最能同時滿足高透明度、低片電阻及低成本需求的 ITO替代材料。當金屬線徑小於5 μm時，對於人類的眼睛而言，便已經是看不見的狀態。但如何精準控制網格精細度，同時避免網格線路過細產生斷線，是製作高精細金屬網格電極的關鍵問題。本文將概念式地介紹現今常見之高精細金屬網格電極製作技術，並陳述其發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從溶液製程到光電元件，材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... E Ink, We Make Surfaces Smart and Green LED封裝材料技術回顧與發展 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司