塑膠IC 封裝的市場,1997 年度為1868 億日元,3 億6000 萬個;預期2001 年時金額將擴大4 倍,達7400 億日元,數量20 億個。尤其,MPU 等將朝多腳(Pin)化發展;便攜式機器用途,Chip Size 的CSP (Chip Scale Package)等超小型品的需求增加,市場呈兩種化發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 半導體封裝材料發展趨勢 21 世紀台灣IC 封裝材料產業之發展契機 蛻變中的台灣封裝業 1997 年封裝業經營回顧與未來展望 熱門閱讀 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 鈣鈦礦太陽能電池大面積塗佈技術與發展趨勢 聚苯乙烯化學回收苯乙烯單體技術現狀 聚碳酸酯(PC)化學回收 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司