塑膠IC 封裝市場

刊登日期:1998/7/5
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塑膠IC 封裝的市場,1997 年度為1868 億日元,3 億6000 萬個;預期2001 年時金額將擴大4 倍,達7400 億日元,數量20 億個。尤其,MPU 等將朝多腳(Pin)化發展;便攜式機器用途,Chip Size 的CSP (Chip Scale Package)等超小型品的需求增加,市場呈兩種化發展。
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