蛻變中的台灣封裝業

 

刊登日期:1998/7/5
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台灣的封裝業,從早期以外商為主的飛利浦建元、德州儀器,到最近以這兩家公司離職員工為班底的華新先進、汎太半導體等;而上游的IC 廠商份,亦是從沒有自己的晶圓廠,到有了引以為傲的台積電等專業晶圓代工,其至是南科大規模的上千億元的封裝投資計畫等等,從這些現象,在在透露出蓬勃發展中的台灣封裝業已經在本質上有了很大的轉變。以下本文將試著從歷史變遷、各國封裝業現況比較的觀點,分析筆者觀察到的台灣競爭優勢;1997 年金融風暴的發生、低價電腦的流行是影響封裝業發展的突發事件與重要趨勢。
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