台灣的封裝業，從早期以外商為主的飛利浦建元、德州儀器，到最近以這兩家公司離職員工為班底的華新先進、汎太半導體等；而上游的IC 廠商份，亦是從沒有自己的晶圓廠，到有了引以為傲的台積電等專業晶圓代工，其至是南科大規模的上千億元的封裝投資計畫等等，從這些現象，在在透露出蓬勃發展中的台灣封裝業已經在本質上有了很大的轉變。以下本文將試著從歷史變遷、各國封裝業現況比較的觀點，分析筆者觀察到的台灣競爭優勢；1997 年金融風暴的發生、低價電腦的流行是影響封裝業發展的突發事件與重要趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 塑膠IC 封裝市場 半導體封裝材料發展趨勢 21 世紀台灣IC 封裝材料產業之發展契機 1997 年封裝業經營回顧與未來展望 熱門閱讀 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 鈣鈦礦太陽能電池大面積塗佈技術與發展趨勢 聚苯乙烯化學回收苯乙烯單體技術現狀 聚碳酸酯(PC)化學回收 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司