台灣的封裝業，從早期以外商為主的飛利浦建元、德州儀器，到最近以這兩家公司離職員工為班底的華新先進、汎太半導體等；而上游的IC 廠商份，亦是從沒有自己的晶圓廠，到有了引以為傲的台積電等專業晶圓代工，其至是南科大規模的上千億元的封裝投資計畫等等，從這些現象，在在透露出蓬勃發展中的台灣封裝業已經在本質上有了很大的轉變。以下本文將試著從歷史變遷、各國封裝業現況比較的觀點，分析筆者觀察到的台灣競爭優勢；1997 年金融風暴的發生、低價電腦的流行是影響封裝業發展的突發事件與重要趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 塑膠IC 封裝市場 半導體封裝材料發展趨勢 21 世紀台灣IC 封裝材料產業之發展契機 1997 年封裝業經營回顧與未來展望 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ALTA 2024看稀土及有價金屬資源萃取、應用及製程循環成果現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司