半導體封裝材料發展趨勢

刊登日期:1998/7/5
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半導體封裝材料在半導體元件中扮演極為重要的角色,隨著新一代構裝技術快速的成長,半導體封裝材料亦必須提升各種物性,以滿足不同應用領域的要求。目前美、日等國之材料供應商都積極投入新一代材料的開發,特別是與Flip Chip 及CSP 封裝技術相關之Underfill 液狀封裝材料的開發,以及新一代可通過JEDEC LEVEL 1 之封裝材料的開發,都是相當重要的課題。
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