半導體封裝材料在半導體元件中扮演極為重要的角色,隨著新一代構裝技術快速的成長,半導體封裝材料亦必須提升各種物性,以滿足不同應用領域的要求。目前美、日等國之材料供應商都積極投入新一代材料的開發,特別是與Flip Chip 及CSP 封裝技術相關之Underfill 液狀封裝材料的開發,以及新一代可通過JEDEC LEVEL 1 之封裝材料的開發,都是相當重要的課題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 塑膠IC 封裝市場 21 世紀台灣IC 封裝材料產業之發展契機 蛻變中的台灣封裝業 1997 年封裝業經營回顧與未來展望 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司