延伸閱讀

• EDP開發出高硼濃度鑽石基板
• 鑽石MOSFET技術突破，Power Diamond Systems實現200V、1A開關動作
• EDP推出1吋單晶鑽石晶圓，邁向鑽石元件實用化
• Noritake 開發出5G半導體用高機能化鑽石-鎳散熱基板
• 陶瓷不只是陶瓷，無機半導體材料之母

熱門閱讀

• FOPLP先進翹曲控制解決方案
• TGV緩衝材
• 化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度
• 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢
• FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司