台灣電路板工業發展至今已有30 多年歷史，在上下游及相關產業緊密配合下，1999 年的電路板產業面臨產能過剩，價格競爭及生產線利用率不足，造成廠商獲利下滑的情境，產值只有稍許成長7.4%到1080 億元台幣。進入2000 年，在全球經濟景氣復甦、國外資訊大廠擴大對台零組件採購及擺脫Y2K 效應下，加上通訊板大幅成長及日本訂單流入，預估可有30%高度成長率，達1400 億元的產值。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 基板的現在與未來 2008年PCB產業之回顧與展望 PCB產業2007回顧2008展望 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 軟性印刷電路板材料的品質控制與方法 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司