台灣電路板工業發展至今已有30 多年歷史，在上下游及相關產業緊密配合下，1999 年的電路板產業面臨產能過剩，價格競爭及生產線利用率不足，造成廠商獲利下滑的情境，產值只有稍許成長7.4%到1080 億元台幣。進入2000 年，在全球經濟景氣復甦、國外資訊大廠擴大對台零組件採購及擺脫Y2K 效應下，加上通訊板大幅成長及日本訂單流入，預估可有30%高度成長率，達1400 億元的產值。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 基板的現在與未來 2008年PCB產業之回顧與展望 PCB產業2007回顧2008展望 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 軟性印刷電路板材料的品質控制與方法 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司