台灣是生產資通訊與消費性等電子終端產品的大國，歷年來其上游元件不論在單/雙面板、多層板或高密度增層板(HDI、Build up Any Layer)，其產量與產值皆名列前茅，但是到了IC載板用的FC-BGA、元件內藏基板、軟硬基板（Rigid-Flex基板）及PI軟板等分項產品的產值市占率卻出現異狀，自主現況與競爭力是否如昔，是本研究探討的主因。本文將從PCB的製造流程剖析其所需的關鍵材料，並從關鍵材料的供應狀況了解生產PCB產品的自主性，以及國產材料在全球的市占率與競爭優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣高階PCB技術發展趨勢 實現4吋結晶成長，GaN基板將提早量產 基板的現在與未來 毫米波基板材料技術發展 業界首例之硬質基板材料的卷狀量產 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池， 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池：固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司