台灣是生產資通訊與消費性等電子終端產品的大國，歷年來其上游元件不論在單/雙面板、多層板或高密度增層板(HDI、Build up Any Layer)，其產量與產值皆名列前茅，但是到了IC載板用的FC-BGA、元件內藏基板、軟硬基板（Rigid-Flex基板）及PI軟板等分項產品的產值市占率卻出現異狀，自主現況與競爭力是否如昔，是本研究探討的主因。本文將從PCB的製造流程剖析其所需的關鍵材料，並從關鍵材料的供應狀況了解生產PCB產品的自主性，以及國產材料在全球的市占率與競爭優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 功率元件用新半導體基板材料發展現況 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 富有伸縮性的印刷用立體配線用銀漿 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 熱門閱讀 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列二 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列三 鋁電池發展現況及前景 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司