台灣是生產資通訊與消費性等電子終端產品的大國，歷年來其上游元件不論在單/雙面板、多層板或高密度增層板(HDI、Build up Any Layer)，其產量與產值皆名列前茅，但是到了IC載板用的FC-BGA、元件內藏基板、軟硬基板（Rigid-Flex基板）及PI軟板等分項產品的產值市占率卻出現異狀，自主現況與競爭力是否如昔，是本研究探討的主因。本文將從PCB的製造流程剖析其所需的關鍵材料，並從關鍵材料的供應狀況了解生產PCB產品的自主性，以及國產材料在全球的市占率與競爭優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超微細網版印刷新技術，觸控面板電極間距離可縮小至20μm 柔軟且低傳輸損失的5G用氟樹脂基板 低損耗基板材料技術 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 日本Daicel積極推動印刷電路形成材料之事業化 熱門閱讀 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 金屬表面前處理化學品市場與技術發展現況(上) 台灣電網用儲能產業發展五年回顧 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司