台灣是生產資通訊與消費性等電子終端產品的大國，歷年來其上游元件不論在單/雙面板、多層板或高密度增層板(HDI、Build up Any Layer)，其產量與產值皆名列前茅，但是到了IC載板用的FC-BGA、元件內藏基板、軟硬基板（Rigid-Flex基板）及PI軟板等分項產品的產值市占率卻出現異狀，自主現況與競爭力是否如昔，是本研究探討的主因。本文將從PCB的製造流程剖析其所需的關鍵材料，並從關鍵材料的供應狀況了解生產PCB產品的自主性，以及國產材料在全球的市占率與競爭優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本Daicel積極推動印刷電路形成材料之事業化 全球銅箔基板市場發展趨勢 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) PCB材料循環再利用技術 熱門閱讀 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(上) NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列一 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(下) 吉野彰對電池發展與未來的觀點 從日本10th Highly-Functional Materials Week國際展看先進材料發展趨勢(一) 相關廠商 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司