台灣是生產資通訊與消費性等電子終端產品的大國，歷年來其上游元件不論在單/雙面板、多層板或高密度增層板(HDI、Build up Any Layer)，其產量與產值皆名列前茅，但是到了IC載板用的FC-BGA、元件內藏基板、軟硬基板（Rigid-Flex基板）及PI軟板等分項產品的產值市占率卻出現異狀，自主現況與競爭力是否如昔，是本研究探討的主因。本文將從PCB的製造流程剖析其所需的關鍵材料，並從關鍵材料的供應狀況了解生產PCB產品的自主性，以及國產材料在全球的市占率與競爭優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... Admatechs先進半導體用填料 半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展 ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司