台灣是生產資通訊與消費性等電子終端產品的大國,歷年來其上游元件不論在單/雙面板、多層板或高密度增層板(HDI、Build up Any Layer),其產量與產值皆名列前茅,但是到了IC載板用的FC-BGA、元件內藏基板、軟硬基板(Rigid-Flex基板)及PI軟板等分項產品的產值市占率卻出現異狀,自主現況與競爭力是否如昔,是本研究探討的主因。本文將從PCB的製造流程剖析其所需的關鍵材料,並從關鍵材料的供應狀況了解生產PCB產品的自主性,以及國產材料在全球的市占率與競爭優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣高階PCB技術發展趨勢 實現4吋結晶成長,GaN基板將提早量產 基板的現在與未來 毫米波基板材料技術發展 業界首例之硬質基板材料的卷狀量產 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池, 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池:固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司