台灣是生產資通訊與消費性等電子終端產品的大國，歷年來其上游元件不論在單/雙面板、多層板或高密度增層板(HDI、Build up Any Layer)，其產量與產值皆名列前茅，但是到了IC載板用的FC-BGA、元件內藏基板、軟硬基板（Rigid-Flex基板）及PI軟板等分項產品的產值市占率卻出現異狀，自主現況與競爭力是否如昔，是本研究探討的主因。本文將從PCB的製造流程剖析其所需的關鍵材料，並從關鍵材料的供應狀況了解生產PCB產品的自主性，以及國產材料在全球的市占率與競爭優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 柔軟且低傳輸損失的5G用氟樹脂基板 低損耗基板材料技術 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 日本Daicel積極推動印刷電路形成材料之事業化 全球銅箔基板市場發展趨勢 熱門閱讀 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 全固態鋰離子電池之未來展望 電致變色材料發展趨勢與應用 結構材料用黏著技術 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 金屬3D列印服務平台