我國PCB材料產業現況與競爭力分析

刊登日期:2013/10/5
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台灣是生產資通訊與消費性等電子終端產品的大國,歷年來其上游元件不論在單/雙面板、多層板或高密度增層板(HDI、Build up Any Layer),其產量與產值皆名列前茅,但是到了IC載板用的FC-BGA、元件內藏基板、軟硬基板(Rigid-Flex基板)及PI軟板等分項產品的產值市占率卻出現異狀,自主現況與競爭力是否如昔,是本研究探討的主因。本文將從PCB的製造流程剖析其所需的關鍵材料,並從關鍵材料的供應狀況了解生產PCB產品的自主性,以及國產材料在全球的市占率與競爭優勢。


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