由於製造非晶質合金材料之急速凝固製程專利即將到期（1997 年7 月），預期會使原材料之價格再次下降，更可刺激其相關產品之市場競爭力，因此可以推知非晶質合金元件在未來要求高效率、省能源之電子、電機市場中將成為主流產品之一。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 多元高性能合金之磁特性及應用 三菱材料開發出抑制晶粒粗大化之新型無氧銅 從FineTech Japan 2024看高機能金屬材料應用及加工技術 從FINETECH JAPAN 2023看高機能金屬材料應用及發展趨勢 具有強鐵電結構相變與超導躍遷特性之拓樸半金屬 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 IC載板用增層材料技術開發趨勢 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司