【專題導言】1頁
驅動功率模組的三大技術主軸為絕緣/散熱/導電材料、模組封裝製程及能源管理。隨著高功率模組應用越來越廣，為了達到節能目的，具備省能源效果的變頻器乃備受矚目。但是，使用變頻器時通常會伴隨產生變頻突波，突波產生的局部放電會造成漆包線絕緣材料的損壞，形成貫穿性短路，最後將造成模組無法運轉或毀壞。為防止突波對漆包線絕緣材料的破壞，開發高功率模組用漆包線絕緣材料已成為目前的研發重點。另外，隨著元件體積縮小及功率密度增加，不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升，元件熱管理方法的優劣將影響下世代動力模組的發展，因此，如何設計有效熱界面材料來降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的界面熱阻，斷絕廢熱殘留損傷元件功能，將有助於提升功率模組產品的性能與可靠度。其次，在眾多能源管理IC當中，保護IC為功率模組安全設計的重要元件；一般保護IC主要作用為監控能源模組之當前電壓狀態，當能源模組出現過充或過放電時，則即時切換Power-MOSFET來進行模組保護措施。2012年全球能源模組用保護IC出貨數量約26億顆，年產值約為2億美元，未來如何提高偵測電壓的精度、降低保護IC的耗電流、輕薄化設計、整合其他功能單晶片化及耐電壓化等，將是未來廠商技術開發的重點。