動力科技的明日之星—功率元件材料、製程與能源管理

刊登日期:2013/7/5
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【專題導言】1頁

驅動功率模組的三大技術主軸為絕緣/散熱/導電材料、模組封裝製程及能源管理。隨著高功率模組應用越來越廣,為了達到節能目的,具備省能源效果的變頻器乃備受矚目。但是,使用變頻器時通常會伴隨產生變頻突波,突波產生的局部放電會造成漆包線絕緣材料的損壞,形成貫穿性短路,最後將造成模組無法運轉或毀壞。為防止突波對漆包線絕緣材料的破壞,開發高功率模組用漆包線絕緣材料已成為目前的研發重點。另外,隨著元件體積縮小及功率密度增加,不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升,元件熱管理方法的優劣將影響下世代動力模組的發展,因此,如何設計有效熱界面材料來降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的界面熱阻,斷絕廢熱殘留損傷元件功能,將有助於提升功率模組產品的性能與可靠度。其次,在眾多能源管理IC當中,保護IC為功率模組安全設計的重要元件;一般保護IC主要作用為監控能源模組之當前電壓狀態,當能源模組出現過充或過放電時,則即時切換Power-MOSFET來進行模組保護措施。2012年全球能源模組用保護IC出貨數量約26億顆,年產值約為2億美元,未來如何提高偵測電壓的精度、降低保護IC的耗電流、輕薄化設計、整合其他功能單晶片化及耐電壓化等,將是未來廠商技術開發的重點。


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