由於能源利用及再生能源等問題成為國際關注的議題,使得功率模組技術越來越受到重視。熱會影響功率模組性能,溫度上升會造成功率模組電壓降低、損耗增加及可靠度降低等不良影響。本文將介紹高功率模組之熱管理技術,由熱阻網路為基礎,分析模組材料及結構之散熱影響,包括晶片尺寸、基板及底板材質、界面材料之散熱問題,並進一步介紹模組至系統之熱管理技術及發展趨勢,包括傳統之間接液冷散熱、直接液冷散熱及雙面液冷散熱等方式。 ★相關資料:高功率模組熱管理技術(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三菱化學推出新型負膨脹填料,佈局AI伺服器與高階封裝需求 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 環保光阻剝除劑開發技術 AGC進軍半導體熱傳介質市場,新產品可對應廣泛溫度範圍 功率半導體材料熱管理策略 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司