由於能源利用及再生能源等問題成為國際關注的議題,使得功率模組技術越來越受到重視。熱會影響功率模組性能,溫度上升會造成功率模組電壓降低、損耗增加及可靠度降低等不良影響。本文將介紹高功率模組之熱管理技術,由熱阻網路為基礎,分析模組材料及結構之散熱影響,包括晶片尺寸、基板及底板材質、界面材料之散熱問題,並進一步介紹模組至系統之熱管理技術及發展趨勢,包括傳統之間接液冷散熱、直接液冷散熱及雙面液冷散熱等方式。 ★相關資料:高功率模組熱管理技術(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三井金屬開發大面積接合用銅燒結材料,強化功率模組散熱性能 高導熱絕緣片材,兼具優異散熱性能與貼合性 石墨烯熱傳導新機制,奈米網狀結構顛覆傳統認知 纖維素奈米纖維實現塑膠化成形,可望打造新世代高強度材料 Elephantech開發無加壓燒結接合材料,提升功率半導體散熱與可靠性 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司