由於能源利用及再生能源等問題成為國際關注的議題,使得功率模組技術越來越受到重視。熱會影響功率模組性能,溫度上升會造成功率模組電壓降低、損耗增加及可靠度降低等不良影響。本文將介紹高功率模組之熱管理技術,由熱阻網路為基礎,分析模組材料及結構之散熱影響,包括晶片尺寸、基板及底板材質、界面材料之散熱問題,並進一步介紹模組至系統之熱管理技術及發展趨勢,包括傳統之間接液冷散熱、直接液冷散熱及雙面液冷散熱等方式。 ★相關資料:高功率模組熱管理技術(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 銅與石墨製成的高熱傳導性散熱材料 超薄均熱板之接合技術發展 對應5G散熱與高頻需求推出之新款填充材 迎接高能量密度的散熱挑戰 5G技術發展與散熱技術挑戰 熱門閱讀 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 金屬表面前處理化學品市場與技術發展現況(上) 5G/B5G關鍵被動元件—寬頻濾波器技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司