由於能源利用及再生能源等問題成為國際關注的議題，使得功率模組技術越來越受到重視。熱會影響功率模組性能，溫度上升會造成功率模組電壓降低、損耗增加及可靠度降低等不良影響。本文將介紹高功率模組之熱管理技術，由熱阻網路為基礎，分析模組材料及結構之散熱影響，包括晶片尺寸、基板及底板材質、界面材料之散熱問題，並進一步介紹模組至系統之熱管理技術及發展趨勢，包括傳統之間接液冷散熱、直接液冷散熱及雙面液冷散熱等方式。 ★相關資料：高功率模組熱管理技術(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 對應5G散熱與高頻需求推出之新款填充材 迎接高能量密度的散熱挑戰 5G技術發展與散熱技術挑戰 智慧型手機用薄型均熱板市場 超薄均熱板之技術與發展趨勢 熱門閱讀 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 全球生物循環經濟的技術與其應用發展(上) 高分子發泡技術及市場發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司