由於能源利用及再生能源等問題成為國際關注的議題,使得功率模組技術越來越受到重視。熱會影響功率模組性能,溫度上升會造成功率模組電壓降低、損耗增加及可靠度降低等不良影響。本文將介紹高功率模組之熱管理技術,由熱阻網路為基礎,分析模組材料及結構之散熱影響,包括晶片尺寸、基板及底板材質、界面材料之散熱問題,並進一步介紹模組至系統之熱管理技術及發展趨勢,包括傳統之間接液冷散熱、直接液冷散熱及雙面液冷散熱等方式。 ★相關資料:高功率模組熱管理技術(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 中興化成推出電子零件用輻射散熱片 Nepcon Japan 2024展場回顧 實現熱傳導異向性隨溫度逆轉之矽奈米結構 從FINETECH JAPAN 2023看高機能金屬材料應用及發展趨勢 從Metal Japan 2023看金屬材料發展趨勢 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司