由於能源利用及再生能源等問題成為國際關注的議題,使得功率模組技術越來越受到重視。熱會影響功率模組性能,溫度上升會造成功率模組電壓降低、損耗增加及可靠度降低等不良影響。本文將介紹高功率模組之熱管理技術,由熱阻網路為基礎,分析模組材料及結構之散熱影響,包括晶片尺寸、基板及底板材質、界面材料之散熱問題,並進一步介紹模組至系統之熱管理技術及發展趨勢,包括傳統之間接液冷散熱、直接液冷散熱及雙面液冷散熱等方式。 ★相關資料:高功率模組熱管理技術(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LINTEC開發出可做為電子設備散熱對策之黏著片材 中興化成推出電子零件用輻射散熱片 Nepcon Japan 2024展場回顧 實現熱傳導異向性隨溫度逆轉之矽奈米結構 從FINETECH JAPAN 2023看高機能金屬材料應用及發展趨勢 熱門閱讀 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 永續循環趨勢下碳纖複合材料的發展 德國Drupa展2024 看印刷材料、技術與應用發展現況 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司