由於能源利用及再生能源等問題成為國際關注的議題，使得功率模組技術越來越受到重視。熱會影響功率模組性能，溫度上升會造成功率模組電壓降低、損耗增加及可靠度降低等不良影響。本文將介紹高功率模組之熱管理技術，由熱阻網路為基礎，分析模組材料及結構之散熱影響，包括晶片尺寸、基板及底板材質、界面材料之散熱問題，並進一步介紹模組至系統之熱管理技術及發展趨勢，包括傳統之間接液冷散熱、直接液冷散熱及雙面液冷散熱等方式。 ★相關資料：高功率模組熱管理技術(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱電模組用高散熱陶瓷絕緣基板 熱門專利組合—金屬散熱材料專利組合 5G高速裝置超薄熱傳元件技術開發 可直接貼附於半導體上之散熱/抗雜訊一體化片狀材料 界面導熱散熱材料發展現況 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 迎向全固態電池時代 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列一 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(下) 纖維素奈米纖維(CNF)複合材料最新應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司