由於能源利用及再生能源等問題成為國際關注的議題,使得功率模組技術越來越受到重視。熱會影響功率模組性能,溫度上升會造成功率模組電壓降低、損耗增加及可靠度降低等不良影響。本文將介紹高功率模組之熱管理技術,由熱阻網路為基礎,分析模組材料及結構之散熱影響,包括晶片尺寸、基板及底板材質、界面材料之散熱問題,並進一步介紹模組至系統之熱管理技術及發展趨勢,包括傳統之間接液冷散熱、直接液冷散熱及雙面液冷散熱等方式。 ★相關資料:高功率模組熱管理技術(上) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 晶片級散熱機制簡介 AI Data Center用途伺服器冷卻液「DAISAVE系列」的產品線擴充與最新... 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流,可應用於半導體晶片局部冷卻 以煤焦瀝青類碳纖維作為半導體散熱材料 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼:打造下一代工業創新的祕密武器 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司