早期多層板之層間互連與零件腳插裝,皆依靠全通式的鍍通孔(PTH)執行。彼時組裝不密,佈線不多,故問題也不大。然因電子產品功能提升與零件增加,乃由早先的通孔插裝改為節省板面的表面黏裝。於是自1980 年後SMT 開始漸入量產,使得PCB 在小孔細線上成為重要的課題。然而這種採用錫膏與波焊的雙面黏裝作法,仍受到零件不斷複雜、引腳持續增多與成品輕薄短小等壓力,努力因應的PCB 業界又於1990 年起推出“非機械鑽做”式的盲孔埋孔,與板外逐次增加層面的“增層法”(Build Up Process),在微薄化方面再次出現革命性的進步。本文即針對該非傳統鑽孔的四種方式加以概述,並對電漿咬孔與雷射燒孔等兩種商用製程做進一步介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球銅箔基板市場發展趨勢 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) PCB材料循環再利用技術 金屬連接材料應用與發展 熱門閱讀 SID 2019:顯示器新興應用總覽 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 全球銅箔基板市場發展趨勢 5G通訊濾波器 塑料回收再生現況(上) 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司