增層法多層板與非機鑽式導孔

刊登日期:1996/10/5
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早期多層板之層間互連與零件腳插裝,皆依靠全通式的鍍通孔(PTH)執行。彼時組裝不密,佈線不多,故問題也不大。然因電子產品功能提升與零件增加,乃由早先的通孔插裝改為節省板面的表面黏裝。於是自1980 年後SMT 開始漸入量產,使得PCB 在小孔細線上成為重要的課題。然而這種採用錫膏與波焊的雙面黏裝作法,仍受到零件不斷複雜、引腳持續增多與成品輕薄短小等壓力,努力因應的PCB 業界又於1990 年起推出“非機械鑽做”式的盲孔埋孔,與板外逐次增加層面的“增層法”(Build Up Process),在微薄化方面再次出現革命性的進步。本文即針對該非傳統鑽孔的四種方式加以概述,並對電漿咬孔與雷射燒孔等兩種商用製程做進一步介紹。
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