早期多層板之層間互連與零件腳插裝，皆依靠全通式的鍍通孔(PTH)執行。彼時組裝不密，佈線不多，故問題也不大。然因電子產品功能提升與零件增加，乃由早先的通孔插裝改為節省板面的表面黏裝。於是自1980 年後SMT 開始漸入量產，使得PCB 在小孔細線上成為重要的課題。然而這種採用錫膏與波焊的雙面黏裝作法，仍受到零件不斷複雜、引腳持續增多與成品輕薄短小等壓力，努力因應的PCB 業界又於1990 年起推出“非機械鑽做”式的盲孔埋孔，與板外逐次增加層面的“增層法”(Build Up Process)，在微薄化方面再次出現革命性的進步。本文即針對該非傳統鑽孔的四種方式加以概述，並對電漿咬孔與雷射燒孔等兩種商用製程做進一步介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板，可望促進6G實用化 AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料，可望因應電子廢棄物問題 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司