早期多層板之層間互連與零件腳插裝，皆依靠全通式的鍍通孔(PTH)執行。彼時組裝不密，佈線不多，故問題也不大。然因電子產品功能提升與零件增加，乃由早先的通孔插裝改為節省板面的表面黏裝。於是自1980 年後SMT 開始漸入量產，使得PCB 在小孔細線上成為重要的課題。然而這種採用錫膏與波焊的雙面黏裝作法，仍受到零件不斷複雜、引腳持續增多與成品輕薄短小等壓力，努力因應的PCB 業界又於1990 年起推出“非機械鑽做”式的盲孔埋孔，與板外逐次增加層面的“增層法”(Build Up Process)，在微薄化方面再次出現革命性的進步。本文即針對該非傳統鑽孔的四種方式加以概述，並對電漿咬孔與雷射燒孔等兩種商用製程做進一步介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 功率元件用新半導體基板材料發展現況 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 富有伸縮性的印刷用立體配線用銀漿 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(上) 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司