早期多層板之層間互連與零件腳插裝，皆依靠全通式的鍍通孔(PTH)執行。彼時組裝不密，佈線不多，故問題也不大。然因電子產品功能提升與零件增加，乃由早先的通孔插裝改為節省板面的表面黏裝。於是自1980 年後SMT 開始漸入量產，使得PCB 在小孔細線上成為重要的課題。然而這種採用錫膏與波焊的雙面黏裝作法，仍受到零件不斷複雜、引腳持續增多與成品輕薄短小等壓力，努力因應的PCB 業界又於1990 年起推出“非機械鑽做”式的盲孔埋孔，與板外逐次增加層面的“增層法”(Build Up Process)，在微薄化方面再次出現革命性的進步。本文即針對該非傳統鑽孔的四種方式加以概述，並對電漿咬孔與雷射燒孔等兩種商用製程做進一步介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣高階PCB技術發展趨勢 實現4吋結晶成長，GaN基板將提早量產 基板的現在與未來 毫米波基板材料技術發展 業界首例之硬質基板材料的卷狀量產 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池， 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池：固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司