早期多層板之層間互連與零件腳插裝，皆依靠全通式的鍍通孔(PTH)執行。彼時組裝不密，佈線不多，故問題也不大。然因電子產品功能提升與零件增加，乃由早先的通孔插裝改為節省板面的表面黏裝。於是自1980 年後SMT 開始漸入量產，使得PCB 在小孔細線上成為重要的課題。然而這種採用錫膏與波焊的雙面黏裝作法，仍受到零件不斷複雜、引腳持續增多與成品輕薄短小等壓力，努力因應的PCB 業界又於1990 年起推出“非機械鑽做”式的盲孔埋孔，與板外逐次增加層面的“增層法”(Build Up Process)，在微薄化方面再次出現革命性的進步。本文即針對該非傳統鑽孔的四種方式加以概述，並對電漿咬孔與雷射燒孔等兩種商用製程做進一步介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料，可望因應電子廢棄物問題 JSR推出多款半導體基板新材料，可望實現低介電常數、低熱膨脹 從IPC APEX EXPO 2024看電路板材料發展趨勢 以vitrimer製作「vPCB」，印刷電路板材料回收接近100% 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ALTA 2024看稀土及有價金屬資源萃取、應用及製程循環成果現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司