JAPANBANO'K與日立化成共同開發可將大量資料一次處理，內藏在RFID中的Bm-RFID pin，採用厚度0.45mm日立化成製超薄型IC晶片，該晶片比以往產品更耐壓，能以樹脂製Sheet包夾壓著密封，且耐熱程度在攝氏100度至零下10度，可對應UHF，以專用的讀取機在數公尺外即可讀取大量資訊，例如可一次讀取包裝在瓦楞紙內的大量商品資訊；新開發的IC晶片將於2013年6月量產，價格為一枚50日圓，預計可應用於以往難以添加此類晶片的衣飾、食品類。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光燒結用氧化亞銅漿料可望利用於低耐熱性基材之IC Tag封裝 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用 加入電子紙的 IC TAG 全球首度以非晶矽製造之高效率N型有機電晶體 無線射頻辨識技術天線設計之介紹 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司