JAPANBANO'K與日立化成共同開發可將大量資料一次處理，內藏在RFID中的Bm-RFID pin，採用厚度0.45mm日立化成製超薄型IC晶片，該晶片比以往產品更耐壓，能以樹脂製Sheet包夾壓著密封，且耐熱程度在攝氏100度至零下10度，可對應UHF，以專用的讀取機在數公尺外即可讀取大量資訊，例如可一次讀取包裝在瓦楞紙內的大量商品資訊；新開發的IC晶片將於2013年6月量產，價格為一枚50日圓，預計可應用於以往難以添加此類晶片的衣飾、食品類。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用RFID之氫氣檢測系統 光燒結用氧化亞銅漿料可望利用於低耐熱性基材之IC Tag封裝 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用 加入電子紙的 IC TAG 全球首度以非晶矽製造之高效率N型有機電晶體 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 突破鋰電池安全瓶頸：鋰枝晶之形成機制與解決方案 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司