新開發之耐熱、耐水IC Tag：材料世界網

JAPANBANO'K與日立化成共同開發可將大量資料一次處理，內藏在RFID中的Bm-RFID pin，採用厚度0.45mm日立化成製超薄型IC晶片，該晶片比以往產品更耐壓，能以樹脂製Sheet包夾壓著密封，且耐熱程度在攝氏100度至零下10度，可對應UHF，以專用的讀取機在數公尺外即可讀取大量資訊，例如可一次讀取包裝在瓦楞紙內的大量商品資訊；新開發的IC晶片將於2013年6月量產，價格為一枚50日圓，預計可應用於以往難以添加此類晶片的衣飾、食品類。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯

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