新開發之耐熱、耐水IC Tag

刊登日期:2013/1/9
  • 字級

JAPANBANO'K與日立化成共同開發可將大量資料一次處理,內藏在RFID中的Bm-RFID pin,採用厚度0.45mm日立化成製超薄型IC晶片,該晶片比以往產品更耐壓,能以樹脂製Sheet包夾壓著密封,且耐熱程度在攝氏100度至零下10度,可對應UHF,以專用的讀取機在數公尺外即可讀取大量資訊,例如可一次讀取包裝在瓦楞紙內的大量商品資訊;新開發的IC晶片將於2013年6月量產,價格為一枚50日圓,預計可應用於以往難以添加此類晶片的衣飾、食品類。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
分享
為此篇文章評分

相關廠商