塑膠IC 封裝製程

刊登日期:1996/9/5
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積體電路IC封裝的目的,乃是將晶片上的功能訊號透過1 個載具將其引接到外部,且提供晶片免於受破壞的保護。封裝體的基本結構為晶片經銀膠(Epoxy)與引線架(Lead Frame)上之Die Pad 粘著,然後用金線(Au Wire)將晶片上之輸出/入銲點與引線架上之內引腳連接,用樹脂予以封合保護以避免受外力破壞,經電鍍或沾錫增加其抗氧化及與PCB粘著之焊錫性,並以沖切成型模具將其外引腳彎曲成適當之外形尺寸。引線架乃IC 封裝之主承載體,其材料目前被使用的有銅合金及鐵-鎳(Alloy-42)合金。引線架之加工方式可分為蝕刻(Etching)及沖切(Stamping)。本文就塑膠封裝製程做一簡單的介紹。
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