積體電路IC封裝的目的,乃是將晶片上的功能訊號透過1 個載具將其引接到外部,且提供晶片免於受破壞的保護。封裝體的基本結構為晶片經銀膠(Epoxy)與引線架(Lead Frame)上之Die Pad 粘著,然後用金線(Au Wire)將晶片上之輸出/入銲點與引線架上之內引腳連接,用樹脂予以封合保護以避免受外力破壞,經電鍍或沾錫增加其抗氧化及與PCB粘著之焊錫性,並以沖切成型模具將其外引腳彎曲成適當之外形尺寸。引線架乃IC 封裝之主承載體,其材料目前被使用的有銅合金及鐵-鎳(Alloy-42)合金。引線架之加工方式可分為蝕刻(Etching)及沖切(Stamping)。本文就塑膠封裝製程做一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 LINTEC開發半導體段製程用薄膜 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 TOYO INK SC開發出功率電子用燒結型奈米銀接合材料 可於QST基板上剝離GaN接合至異材質基板之新技術 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司