積體電路IC封裝的目的，乃是將晶片上的功能訊號透過1 個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。封裝體的基本結構為晶片經銀膠(Epoxy)與引線架(Lead Frame)上之Die Pad 粘著，然後用金線(Au Wire)將晶片上之輸出／入銲點與引線架上之內引腳連接，用樹脂予以封合保護以避免受外力破壞，經電鍍或沾錫增加其抗氧化及與PCB粘著之焊錫性，並以沖切成型模具將其外引腳彎曲成適當之外形尺寸。引線架乃IC 封裝之主承載體，其材料目前被使用的有銅合金及鐵－鎳(Alloy-42)合金。引線架之加工方式可分為蝕刻(Etching)及沖切(Stamping)。本文就塑膠封裝製程做一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 列印 轉寄 聯絡我們 為此篇文章評分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 延伸閱讀 半導體封裝材需求持續升溫 半導體晶圓級封裝材料技術與發展 低溫低壓的半導體晶片基板接合設備 新開發之環境友善型抗蝕薄膜剝離劑 適用於SiC功率半導體之散熱材料 熱門閱讀 2017年「第7屆台灣國際電動車展」現場報導一 2017年「第7屆台灣國際電動車展」現場報導二 從2017 Finetech Japan / 高功能材料展看接著接合、OLED、薄膜材料現況與趨勢 穿戴式裝置最新發展趨勢 全球印刷電路板產業發展趨勢 相關廠商 台灣永光化學股份有限公司 能邁科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司 喬越實業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 國研氮化股份有限公司 友德國際股份有限公司 台灣淯倫有限公司 里華科技股份有限公司 馗鼎奈米科技股份有限公司 優境企業有限公司 廣融貿易有限公司 群固企業有限公司 元祥金屬工業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 晨安企業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高均科技股份有限公司 鑫科材料科技股份有限公司 高達光有限公司 亞達材料科技股份有限公司 原力精密儀器股份有限公司 Bergqusit 貝格斯公司 冠銘科技股份有限公司 永寬化學股份有限公司 謄騏國際股份有限公司 高柏科技有限公司 元正儀器股份有限公司 冠魁電機股份有限公司 泰洛科技股份有限公司 琳得科先進科技股份有限公司 昱程科技股份有限公司 國督光電科技股份有限公司 鴻連實業有限公司 九頤科技 昇龍工業股份有限公司 磐拓國際股份有限公司 富強鑫精密工業股份有限公司 臺灣鍍膜科技股份有限公司 明治科技股份有限公司 飛泰貿易有限公司 鴻安有限公司 棕茂科技股份有限公司 肯定資訊科技有限公司 力鵬精密機械有限公司 皮托科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 富鑫奈米科技股份有限公司 利泓科技有限公司 今日儀器股份有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 奇鈦科技股份有限公司 台灣高加亞洲能源有限公司 吉品玻璃有限公司 照敏企業股份有限公司 達邁科技股份有限公司 桐懋企業有限公司 全鑫材料股份有限公司 億德旺企業有限公司 鷹將智財創意開發有限公司(複合材料工程部) 依忻科技股份有限公司 宏明科技有限公司 弘原實業有限公司 瑋旻科技有限公司 松貿科技有限公司 欣晃科技股份有限公司 光安玻璃股份有限公司 赫克斯科技股份有限公司 開平企業股份有限公司 倡龍工業股份有限公司 水亦企業社 金柱科技有限公司 長星科技股份有限公司 昫明有限公司 新永裕應用科技材料股份有限公司 鈦騰複合材料股份有限公司 九垚精密陶屬工業股份有限公司 永富立實業股份有限公司 群翌能源股份有限公司 錦鑫光電 笙瑞科技股份有限公司 博精儀器股份有限公司 捷葆光電科技有限公司 唐和股份有限公司 精志科技有限公司 上智超音波機械有限公司 力訓科技有限公司 翊宏有限公司 台燁科技股份有限公司 力丞儀器科技有限公司 豐明興業有限公司 茗竑科技 偉斯企業股份有限公司 寶創科技股份有限公司 聿通企業有限公司 聿唐企業有限公司 第一通用科技有限公司 銓盛光科有限公司 台灣品益科技 三益制動科技 上能國際有限公司 祐利先驅科技有限公司 綵威實業有限公司 鴻展光電股份有限公司 立盛開發塑化有限公司 隆嘉精密工業股份有限公司 華威國際企業股份有限公司 將門實業有限公司 源本鑫實業有限公司 國科企業有限公司 台灣布魯克生命科學(股) 亞太國際電子器材股份有限公司 賽門科技股份有限公司 九松科技有限公司 科豐國際有限公司 帕特萊克有限公司 錫成股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 虎門科技(股)公司 尹德麗聲國際發展股份有限公司 Supreme LED 至尊有限公司 罡鼎國際有限公司 台灣拜耳股份有限公司 德商世泰科台灣分公司 優技電子股份有限公司 貿國股份有限公司 筌盛實業股份有限公司 實密科技股份有限公司 萬達全球科技股份有限公司 台灣雨虹有限公司 品恆科技貿易有限公司 道益有限公司 一慶科技有限公司 立承德科技有限公司 慧杰企業有限公司 元瀚科技有限公司 坤盈國際有限公司 正越企業有限公司 福盈科技化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 兆光有限公司 大豐環保科技股份有限公司 為柏林有限公司 基福有限公司 銳隆光電企業社 台灣摩根先進股份有限公司 耐能電池股份有限公司 恆好科技有限公司 東大勝科技有限公司 科榮股份有限公司 緯利股份有限公司 鄰哥實業有限公司 臻柏工業有限公司 健康巨人生物科技有限公司 佶川科技有限公司-地面止滑液防滑劑銷售廠商 麗得瓏機械有限公司 喜星金屬 騰聯電子材料科技股份有限公司 泰利達貿易有限公司 中國製釉股份有限公司 右進企業有限公司 群漢貿易有限公司 驊創企業有限公司 富堡能源股份有限公司 元瀚科技有限公司 坤倉實業有限公司 固鼎電子企業有限公司 新盛力科技股份有限公司 宏峰實業有限公司 智威科技股份有限公司 日商新達可化成(王子控股) 台灣漢高股份有限公司 真祥股份有限公司 順通企業有限公司 分子撞擊股份有限公司 久造實業有限公司 久曜實業有限公司 錦聿股份有限公司 邑維防潮科技有限公司 鎧鉅科技股份有限公司 誠藝科技股份有限公司 岳華展光電股份有限公司 中一國際 葳達科技印刷有限公司 朋葧科技有限公司 工業技術研究院 材料與化工研究所（工研院材化所） 單層雲母科技有限公司 吉原興業有限公司 竹科半導體材料有限公司 高敦科技股份有限公司 聯欣工業股份有限公司 德芮克國際股份有限公司 南北貿易有限公司 興亞太節能科技股份有限公司 汶萊商氟立傑能源服務有限公司台灣分公司 信諾工業有限公司 台灣聯合磨料有限公司 政星企業有限公司 榮大貿易股份有限公司 瑞士商梅特勒-托利多股份有限公司 艾爾新科技股份有限公司 東達科儀企業有限公司 三怡實業有限公司 泓聚實業股份有限公司 宏興隆實業有限公司 意德士科技股份有限公司 先寧電子科技股份有限公司 睿元奈米環境科技股份有限公司 鼎信光電科技股份有限公司 世勝防災設備工程有限公司 宏崴實業有限公司 億利發實業有限公司 三曄科技有限公司 詠泰消防設備工程有限公司 萬利隆電子有限公司 明級企業有限公司