積體電路IC封裝的目的，乃是將晶片上的功能訊號透過1 個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。封裝體的基本結構為晶片經銀膠(Epoxy)與引線架(Lead Frame)上之Die Pad 粘著，然後用金線(Au Wire)將晶片上之輸出／入銲點與引線架上之內引腳連接，用樹脂予以封合保護以避免受外力破壞，經電鍍或沾錫增加其抗氧化及與PCB粘著之焊錫性，並以沖切成型模具將其外引腳彎曲成適當之外形尺寸。引線架乃IC 封裝之主承載體，其材料目前被使用的有銅合金及鐵－鎳(Alloy-42)合金。引線架之加工方式可分為蝕刻(Etching)及沖切(Stamping)。本文就塑膠封裝製程做一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從NEPCON JAPAN 2020 聚焦全球電子產業研發、製造最新技術趨勢 耐熱超過300℃的功率半導體接合材料 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列一 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 日本生物降解性塑膠發展現況 高分子發泡技術及市場發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 高柏科技有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 金屬3D列印服務平台 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司