積體電路IC封裝的目的，乃是將晶片上的功能訊號透過1 個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。封裝體的基本結構為晶片經銀膠(Epoxy)與引線架(Lead Frame)上之Die Pad 粘著，然後用金線(Au Wire)將晶片上之輸出／入銲點與引線架上之內引腳連接，用樹脂予以封合保護以避免受外力破壞，經電鍍或沾錫增加其抗氧化及與PCB粘著之焊錫性，並以沖切成型模具將其外引腳彎曲成適當之外形尺寸。引線架乃IC 封裝之主承載體，其材料目前被使用的有銅合金及鐵－鎳(Alloy-42)合金。引線架之加工方式可分為蝕刻(Etching)及沖切(Stamping)。本文就塑膠封裝製程做一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合，可望促進次世代半導體的高性能、小型化 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 新開發可因應微細迴路之聚合物，適用於半導體絕緣材料用途 UCLA開發高熱傳導率之半導體材料，可抑制晶片發熱以提升電腦性能 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 寬能隙半導體氧化鎵應用於電子元件的技術開發(上) 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展