積體電路IC封裝的目的，乃是將晶片上的功能訊號透過1 個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。封裝體的基本結構為晶片經銀膠(Epoxy)與引線架(Lead Frame)上之Die Pad 粘著，然後用金線(Au Wire)將晶片上之輸出／入銲點與引線架上之內引腳連接，用樹脂予以封合保護以避免受外力破壞，經電鍍或沾錫增加其抗氧化及與PCB粘著之焊錫性，並以沖切成型模具將其外引腳彎曲成適當之外形尺寸。引線架乃IC 封裝之主承載體，其材料目前被使用的有銅合金及鐵－鎳(Alloy-42)合金。引線架之加工方式可分為蝕刻(Etching)及沖切(Stamping)。本文就塑膠封裝製程做一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 UCLA開發高熱傳導率之半導體材料，可抑制晶片發熱以提升電腦性能 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本產總研開發可簡易立體成型電路之技術 因應5G、自動駕駛等需求，日鐵Chemical & Material開發微細球狀的二氧化矽、氧化鋁等商品 從NEPCON JAPAN 2020 聚焦全球電子產業研發、製造最新技術趨勢 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 磷化銦單晶應用與技術發展現況 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司