利用介電材的特性所製作而成的高頻通信元件,大致可分為三大種類,如微波介質共振器、陶瓷電容器及微波線路用的微帶,本文係針對此三種通信元件的電氣參數量測,做一個簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 抑制/控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 高頻通訊用磁性材料及元件 通訊用介電陶瓷材料及元件 LTCC 之內埋式電阻技術 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司