利用介電材的特性所製作而成的高頻通信元件，大致可分為三大種類，如微波介質共振器、陶瓷電容器及微波線路用的微帶，本文係針對此三種通信元件的電氣參數量測，做一個簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 抑制／控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 高頻通訊用磁性材料及元件 通訊用介電陶瓷材料及元件 LTCC 之內埋式電阻技術 簡介晶粒形NTC 熱敏電阻 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 正越企業有限公司