利用介電材的特性所製作而成的高頻通信元件,大致可分為三大種類,如微波介質共振器、陶瓷電容器及微波線路用的微帶,本文係針對此三種通信元件的電氣參數量測,做一個簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 抑制/控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 高頻通訊用磁性材料及元件 通訊用介電陶瓷材料及元件 LTCC 之內埋式電阻技術 熱門閱讀 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流,可應用於半導體晶片局部冷卻 Toray開發高彈性率PI貼合材料,提升晶圓薄化均一性 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司