利用介電材的特性所製作而成的高頻通信元件,大致可分為三大種類,如微波介質共振器、陶瓷電容器及微波線路用的微帶,本文係針對此三種通信元件的電氣參數量測,做一個簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 抑制/控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 高頻通訊用磁性材料及元件 通訊用介電陶瓷材料及元件 LTCC 之內埋式電阻技術 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司