國內的無線通訊市場隨著電訊事業的民營化,即將進入百家爭鳴的時代。然建立我國高頻通訊產業是一刻不容緩的任務,而發展通訊所需之關鍵性元組件,更是重要。與磁性相關的元組件包括隔絕器、濾波器及電感器,本文中將針對這些元件的材料、結構、製程及應用逐一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 抑制/控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 高頻通訊元件介電材料特性量測 通訊用介電陶瓷材料及元件 LTCC 之內埋式電阻技術 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司