LTCC 之內埋式電阻技術：材料世界網

評估晶片電阻膏應用於低溫共燒陶瓷(LTCC)之內埋元件製程的可行性，利用厚膜製程網印於工研院材料所開發之LTCC 生胚，將電阻內埋於LTCC 積層結構中，觀察晶片電阻膏與LTCC 基板的匹配性，同時測量電阻之電氣特性的變化。由實驗結果得知，晶片電阻膏並不適用於我們LTCC 系統，因為許多氣泡殘存於結構中，而影響電阻特性。因此開發內埋式電阻膏必須針對不同生胚材料系統來匹配，才能得到良好的電氣特性。

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