評估晶片電阻膏應用於低溫共燒陶瓷(LTCC)之內埋元件製程的可行性,利用厚膜製程網印於工研院材料所開發之LTCC 生胚,將電阻內埋於LTCC 積層結構中,觀察晶片電阻膏與LTCC 基板的匹配性,同時測量電阻之電氣特性的變化。由實驗結果得知,晶片電阻膏並不適用於我們LTCC 系統,因為許多氣泡殘存於結構中,而影響電阻特性。因此開發內埋式電阻膏必須針對不同生胚材料系統來匹配,才能得到良好的電氣特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 抑制/控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司