本文謹就薄型IC 封裝的主要參數對翹曲量的影響進行探討，實際上各類型封裝的翹曲量需就實際的幾何結構及材料性質進行各別的分析。對IC 封裝的設計或製造者而言，解析解能夠迅速的提供此類型封裝的翹曲量，並可根據可調整的幾何尺寸和材料性質選用參數的改變，立即獲得隨之而改變的翹曲量，從而對翹曲量進行有效的控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列一 2025年半導體封裝材料、裝置市場可望達10兆日圓規模 日本太陽誘電推動功率覆蓋封裝技術早期實用化，並已少量客製化生產 熱門閱讀 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(上) 從PPS-35看高分子加工及複材發展(上) 全球固態氧化物燃料電池市場發展現況與趨勢 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(下) 吉野彰對電池發展與未來的觀點 相關廠商 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司