本文謹就薄型IC 封裝的主要參數對翹曲量的影響進行探討，實際上各類型封裝的翹曲量需就實際的幾何結構及材料性質進行各別的分析。對IC 封裝的設計或製造者而言，解析解能夠迅速的提供此類型封裝的翹曲量，並可根據可調整的幾何尺寸和材料性質選用參數的改變，立即獲得隨之而改變的翹曲量，從而對翹曲量進行有效的控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 東麗著手開發耐熱性180℃以上的低介電損失PI 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 晶圓級紅外線感測器構裝概論 新開發高耐熱、低黏度之環氧樹脂，可望應用在車載半導體封裝用途 大面積模封材料技術與發展(下) 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 SID 2019：顯示器新興應用總覽 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(上) 機能性高分子薄膜之市場現況與未來展望 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司