本文謹就薄型IC 封裝的主要參數對翹曲量的影響進行探討，實際上各類型封裝的翹曲量需就實際的幾何結構及材料性質進行各別的分析。對IC 封裝的設計或製造者而言，解析解能夠迅速的提供此類型封裝的翹曲量，並可根據可調整的幾何尺寸和材料性質選用參數的改變，立即獲得隨之而改變的翹曲量，從而對翹曲量進行有效的控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Manz亞智科技偕產業專家積極開展面板級封裝布局 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合，可望促進次世代半導體的高性能、小型化 固態異質界面的現象及理論：電子構裝與全固態鋰電池(下) 固態異質界面的現象及理論：電子構裝與全固態鋰電池(上) 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展