本文謹就薄型IC 封裝的主要參數對翹曲量的影響進行探討，實際上各類型封裝的翹曲量需就實際的幾何結構及材料性質進行各別的分析。對IC 封裝的設計或製造者而言，解析解能夠迅速的提供此類型封裝的翹曲量，並可根據可調整的幾何尺寸和材料性質選用參數的改變，立即獲得隨之而改變的翹曲量，從而對翹曲量進行有效的控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 利用感應加熱技術進行非耐熱材料銲錫 工業材料雜誌10月號推出「材料數位網路創新研發應用」與「先進半導體封裝技術與材料」兩大技術專題 精益求精–先進半導體封裝技術與材料 熱門閱讀 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列二 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列三 鋁電池發展現況及前景 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司