薄型塑膠IC 構裝翹曲問題探討

刊登日期:1996/6/5
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本文謹就薄型IC 封裝的主要參數對翹曲量的影響進行探討,實際上各類型封裝的翹曲量需就實際的幾何結構及材料性質進行各別的分析。對IC 封裝的設計或製造者而言,解析解能夠迅速的提供此類型封裝的翹曲量,並可根據可調整的幾何尺寸和材料性質選用參數的改變,立即獲得隨之而改變的翹曲量,從而對翹曲量進行有效的控制。
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