本文謹就薄型IC 封裝的主要參數對翹曲量的影響進行探討，實際上各類型封裝的翹曲量需就實際的幾何結構及材料性質進行各別的分析。對IC 封裝的設計或製造者而言，解析解能夠迅速的提供此類型封裝的翹曲量，並可根據可調整的幾何尺寸和材料性質選用參數的改變，立即獲得隨之而改變的翹曲量，從而對翹曲量進行有效的控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 適用於車用功率半導體之高耐熱無鉛合金 工業材料雜誌八月號推出「新世代半導體構裝材料」及「產業創新新材料開發」兩大技術專題 我國構裝材料產業現況與發展先進材料的策略 半導體構裝技術應用新浪潮 扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹 熱門閱讀 從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢(上) 2019全球LED元件市場趨勢探討 電致發光量子點應用於顯示器之發展(上) 國際廠商開發固態電池發展現況 全固態電解質應用於鋰離子電池及其界面導電機制探討 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司