本文謹就薄型IC 封裝的主要參數對翹曲量的影響進行探討，實際上各類型封裝的翹曲量需就實際的幾何結構及材料性質進行各別的分析。對IC 封裝的設計或製造者而言，解析解能夠迅速的提供此類型封裝的翹曲量，並可根據可調整的幾何尺寸和材料性質選用參數的改變，立即獲得隨之而改變的翹曲量，從而對翹曲量進行有效的控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體封裝材料前景佳，開發式創新下加速展開次世代製造 因應低翹曲需求，採用BT樹脂於邏輯晶片封裝上 IJP薄膜封裝技術 Panasonic「高耐熱性二次封裝補強側面填充材料」達到量產化 2026年半導體封裝市場可望成長19.2%，達到8兆2,546億日圓規模 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司