本文謹就薄型IC 封裝的主要參數對翹曲量的影響進行探討，實際上各類型封裝的翹曲量需就實際的幾何結構及材料性質進行各別的分析。對IC 封裝的設計或製造者而言，解析解能夠迅速的提供此類型封裝的翹曲量，並可根據可調整的幾何尺寸和材料性質選用參數的改變，立即獲得隨之而改變的翹曲量，從而對翹曲量進行有效的控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢(下) 從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢(上) 金屬連接材料應用與發展 車電構裝模組用封裝材料技術 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 熱門閱讀 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列一 鋰電池市場發展趨勢 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列二 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列三 因為要看到後天的美好，所以必須活著～專訪立凱電能科技張聖時董事長 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司