材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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在2吋多晶鑽石基板上實現GaN-HEMT製作

2025/04/09

先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展

工研院材化所

陳柏全

2025/04/05

玻璃成孔技術發展現況

工研院材化所

馮芳瑞、張天豪

2025/04/05

玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質

元智大學化學工程與材料科學學系

李承宇、許珮嘉、楊兆羽、何政恩

2025/04/05

玻璃基板上TGV的金屬化製程

工研院材化所

李文錦、陳希平

2025/04/05

影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程

工研院材化所

李文錦

2025/04/05

《工業材料雜誌》2025年4月號推出「智慧座艙顯示科技」與「面板級先進封裝金屬化材料技術」兩大技術專題

2025/04/02

日本企業利用新材料因應先進封裝翹曲問題

工研院材化所

范淑櫻

2025/04/02

奧野製藥工業開發出玻璃基板用新型鍍膜技術

2025/03/26

MIT開發3D半導體晶片高堆疊化技術

2025/03/14

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