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標題
作者單位
作者
刊登日期
三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案
2025/01/23
根上工業推出具柔軟性、採用植物原料等特性之低介電微粒子
2025/01/10
Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜
2025/01/09
適用於玻璃基板之高密著鍍膜形成技術
2025/01/06
新開發之先進半導體封裝用感光型薄膜,可在有機中介層形成微細銅迴路
2024/12/31
Tokuyama推出濕式製造之微球型二氧化矽產品
2024/12/26
適用於功率半導體封裝之新型銅類奈米接合材料
2024/12/24
溶解度提高7倍的半導體封裝用高性能樹脂
2024/12/20
OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」
2024/12/14
東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板,可望促進6G實用化
2024/12/14
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筆資料
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