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標題
作者單位
作者
刊登日期
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來
工研院材化所
2026/01/05
工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級,創新引領永續未來
工研院材化所
邱國展
2026/01/05
先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術之能量與服務價值
工研院材化所
楊偉達
2026/01/05
由Manufacturing World Tokyo 2025看次世代低碳3D列印技術與應用
工研院材化所
徐崇桓
2025/12/22
積水化成品推出兼具柔軟性與低介電特性之聚合物微粒子
工研院材化所
2025/12/18
山形大學以印刷技術實現低成本OTFT電路,成功驅動電子紙與OLED
工研院材化所
2025/12/15
日企透過材料零件技術,開拓光電融合未來商機
工研院材化所
材網編輯室
2025/12/01
Toray聚苯硫醚樹脂取得UL RTI 200℃認證,兼具高耐壓與高耐熱性能
工研院材化所
2025/11/25
Daicel佈局後段製程,推出應用於半導體、基板之材料
工研院材化所
2025/11/13
東京大學等開發有機整流二極體,實現UHF頻段高效率電力轉換
工研院材化所
2025/11/13
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