材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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LSTC等機構找出造成Ru/AG導線壽命差異的因素

工研院材化所

2026/07/20

由ICEP-HBS 2026看先進封裝技術最新進展

工研院電光所

蕭志誠

2026/07/20

半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展

工研院材化所

2026/07/17

超高速玻璃深孔雷射加工技術，每秒可加工3,000深孔

工研院材化所

2026/07/15

東芝開發出可減少30%逆變器電力耗損的SiC功率模組

工研院材化所

2026/07/14

NIMS開發非晶質中間層技術，實現矽晶圓上高品質GaN薄膜成長

工研院材化所

2026/07/13

Panasonic開發半導體封裝微細配線技術，沿用PCB製程實現高頻傳輸

工研院材化所

2026/07/10

TRC開發半導體混合接合界面強度直接評估技術，提升3D封裝可靠性

工研院材化所

2026/07/08

AI浪潮推升先進封裝商機，高多層板、FC-BGA及玻纖布成焦點

工研院材化所

2026/06/15

東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發

工研院材化所

2026/06/11

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