材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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AI高功率晶片之先進散熱材料與熱管理技術發展

工研院材化所

曹翔雁

2026/10/05

突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案

工研院電光所

三政鴻、王志耀、彭奐森

2026/10/05

AI晶片構裝用熱介面材料技術發展

工研院材化所

趙晨鈞

2026/10/05

高導熱金屬基熱界面材料之技術發展

工研院材化所

許嘉政

2026/10/05

影像檢測技術支援高頻低損耗電子材料驗證：樹脂與基板匹配性及低溫共燒陶瓷微結構量化

工研院材化所

顏吟赬、吳美倫、陳怡真、高豐生、楊長庭

2026/10/05

MOD墨水噴印技術

工研院材化所

陳佑蕙、史習岡

2026/10/05

3D類比半導體技術邁向車用市場

工研院材化所

2026/10/02

從2026 SID Display Week看全球顯示器材料與技術最新發展現況

工研院電光系統所

姚力崴

2026/09/21

三菱化學推出新型負膨脹填料，佈局AI伺服器與高階封裝需求

工研院材化所

2026/09/17

矽基板雙面三次元封裝技術，封裝面積縮減約80%

2026/09/11

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