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作者單位
作者
刊登日期
《工業材料雜誌》11月刊「高階烯烴材料與應用」與「半導體前段製程材料技術」技術專題
工研院材化所
2025/11/05
從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會
工研院材化所
謝添壽
2025/11/05
由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下)
工研院電光所
邱柏晟
2025/10/29
由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上)
工研院電光所
邱柏晟
2025/10/27
《工業材料雜誌》10月刊「AI世代構裝材料技術」與「機能及特用生物合成材料發展」技術專題
工研院材化所
2025/10/05
從矽晶片到系統整合:AI驅動下先進電子構裝材料的變革與展望
工研院材化所
陳凱琪
2025/10/05
AI時代的先進封裝:網格劃分與分析方法
工研院電光所
劉緯宏、吳仕先
2025/10/05
先進封裝有機混合鍵合:市場趨勢與材料發展契機
工研院材化所
鄭志龍
2025/10/05
AI構裝封裝材料
工研院材化所
徐美玉、陳意君、林志浩、陳凱琪
2025/10/05
IC載板用增層材料技術開發趨勢
工研院材化所
丁文彬
2025/10/05
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