材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂

2025/06/05

高密度複合材料探針卡

工研院1機械所、2 南分院

黃萌祺1、周敏傑1、高端環1、黃建融2、李益志2

2025/06/05

從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢

工研院材化所

方聖予

2025/05/26

三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料

2025/05/21

晶片之戰的隱形英雄：五大半導體材料開啟自主化新時代

工研院材化所

張德宜

2025/05/05

從FineTech Japan 2024看高機能金屬材料應用及加工技術

工研院材化所

林柏維

2025/05/05

半導體用高介電圖案化材料

工研院材化所

鄭志龍

2025/05/05

在2吋多晶鑽石基板上實現GaN-HEMT製作

2025/04/09

先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展

工研院材化所

陳柏全

2025/04/05

玻璃成孔技術發展現況

工研院材化所

馮芳瑞、張天豪

2025/04/05

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