材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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「宇宙生活圈」商機，日本材料大廠加速佈局次世代太空材料

工研院材化所

2026/02/06

2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)

工研院電光系統所

李翱翔

2026/02/04

2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(上)

工研院電光系統所

李翱翔

2026/02/02

縮短製程、降低裂紋風險，Noritake推出高可靠性TGV銀漿材料

工研院材化所

2026/01/27

東北大學以AI即時預測材料缺陷，加速新材料探索

工研院材化所

2026/01/26

可用於氟系樹脂之熱熔接著薄膜，解決封裝翹曲問題

工研院材化所

2026/01/21

東曹開發新型聚氨酯樹脂，兼具高耐熱、低溫柔軟性

工研院材化所

2026/01/20

住友化學以LCP強化3D列印設計自由度，佈局高階製造市場

工研院材化所

2026/01/19

以煤焦瀝青類碳纖維作為半導體散熱材料

工研院材化所

2026/01/16

Toray開發高彈性率PI貼合材料，提升晶圓薄化均一性

工研院材化所

2026/01/12

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