類鑽碳薄膜材料由於同時含有sp3Bond 及sp3 Bond 晶格結構,可以將類鑽薄膜結構視為鑽石與石墨的混合構成之碳膜結構,因此材料具有較高的熱導特性。而值得注意的是有文獻報導,量測分析各類不同製程所製作之類鑽碳薄膜之熱導係數結果差異頗大;發現純碳類鑽薄膜(薄膜成份中不含氫)之熱導係數值是含氫類鑽碳膜特性之6~10 倍左右。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... Touch Taiwan 2017 現場報導系列一 膠帶狀散熱鍍碳鋁箔 將放熱能力提高至以往15倍的新材料 高性能散熱片之發展現況 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢:從物理特性到數位生命週期 循環經濟下的綠色氫能:有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司