類鑽碳薄膜材料由於同時含有sp3Bond 及sp3 Bond 晶格結構,可以將類鑽薄膜結構視為鑽石與石墨的混合構成之碳膜結構,因此材料具有較高的熱導特性。而值得注意的是有文獻報導,量測分析各類不同製程所製作之類鑽碳薄膜之熱導係數結果差異頗大;發現純碳類鑽薄膜(薄膜成份中不含氫)之熱導係數值是含氫類鑽碳膜特性之6~10 倍左右。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... Touch Taiwan 2017 現場報導系列一 膠帶狀散熱鍍碳鋁箔 將放熱能力提高至以往15倍的新材料 高性能散熱片之發展現況 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司