隨著電子元件逐漸朝高功能化、高速度化；電子元件的晶片尺寸逐漸輕薄短小化發展，造成電子構裝密度愈來愈高，散熱難度亦愈來愈高。因應整個電子產業的散熱迫切需求，散熱片材料的選用與開發便成為支持未來電子相關工業持續發展的一個關鍵且重要的課題。由於電子元件日益殷切的散熱需求，高導熱的高性能散熱材料發展及接合技術變成一無法避免的趨勢。其中又以碳纖強化複合材料最具吸引力，主要是因其具有優越的熱傳導率，同時又具有低的密度與熱膨脹係數。本文主要針對高性能散熱材料之發展及其應用作一簡單介紹。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高導熱類鑽碳薄膜技術及應用 太陽能電池用多晶矽基材技術發展趨勢 金屬多層板材料技術簡介 LCD 背光模組導光板成型模具精密蝕刻加工技術 LIGA 與精密電鑄技術 熱門閱讀 從2026美國塗料展觀察塗料產業發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 扇出型封裝共乘服務平台技術發展與產業應用 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司