LIGA製程包括微影、電鑄和微成型技術,其中所使用的電鑄技術不僅要考慮複製性及材料性質,更要考慮剝模的方式。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LCD 背光模組導光板成型模具精密蝕刻加工技術 太陽能電池用多晶矽基材技術發展趨勢 金屬多層板材料技術簡介 高精度模具與奈米加工技術發展趨勢 台灣金屬材料產業新契機-高性能電子金屬元件與精密加工技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司