底膠常用作重置矽晶片與有機載板間熱膨脹係數(CTE)不匹配所產生的熱機械應力，提升覆晶(Flip-Chip)在有機基板封裝的可靠性。傳統底膠利用底部充填樹脂的毛細流動方式進行封填會有許多缺點，為解決這些缺點，於是出現許多改善覆晶底膠製程的不同方法。本文探究近期先進覆晶底膠在材料設計、製程開發及可靠性等問題，特別是非流動型底膠、模鑄型底膠及晶圓級底膠等，同時探討在封裝上材料、製程及可靠性的相互關係。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 覆晶封裝製程缺陷研究 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 透析覆晶構裝 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用 覆晶技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 從SAMPE JPN2024看高分子複合材料發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司