日本三菱化學開發出一款具有與含氟樹脂相當之超低介電損耗(Df)的熱塑性低介電樹脂，只須將其添加於低介電基板材料中，即可大幅提升電氣特性，亦可應用於軟性印刷基板(FPC)用低介電接著劑等領域。此次開發的製品共有兩種類型。Type A的Df為0.0002、介電常數(Dk)為2.18（10 GHz下測定），具有良好的甲苯溶解性，易於加工成基板材料。Type B則著重於更高的電氣性能，Df為0.0001、Dk為2.23（同樣為10 GHz）。兩種材料皆展現極低的Df與Dk數值。
目前改質聚苯醚(PPE)等主流的基板用低介電樹脂，Df值大多落在0.001~0.004之間。相較之下，三菱化學此次開發的產品Df值降低了一個數量級，電氣特性已接近含氟樹脂等高階材料。新材料為熱塑性樹脂，但詳細組成未公開。由於基板材料一般以熱硬化性樹脂為主，故可作為添加劑混入，賦予基板低介電性能。
近年因應高速傳輸需求，相較於PPE，具有更優異電氣特性的雙馬來醯亞胺(BMI)樹脂、乙烯基樹脂及碳氫系低介電樹脂日益受到重視。三菱化學指出，透過添加新開發品，可進一步提升這些非PPE系樹脂的電氣特性；若加入PPE，也能大幅降低其既有的Df值。新材料亦可應用於基板周邊的增層(Build-up)薄膜，並適用於FPC領域，採用於基膜接著劑等用途。