自從西元1996年日亞化學工業株式會社(Nichia)發表全球第一顆白光發光二極體(White LED)之後，許多科技業者致力於LED技術開發，以作為取代燈泡的光源。經過將近十年來的發展，高功率LED在住、行、育、樂上的應用逐漸扮演著不可或缺的角色。由於材料特性以及封裝技術的限制，LED在亮度及使用壽命上目前還無法達到一般照明燈源的規格，其中一個十分重要的原因是LED封裝體發光時會產生熱量，因此若散熱設計不佳，高溫將會導致LED 晶體本身亮度降低、壽命降低、波長飄移等等。由工研院研發之Self-convectional LED散熱方式，除了熱傳導之外，還具有在單體封裝等級(1st Level)就達到良好的熱對流效果，不但可以降低2nd -3rd Level 的組裝與材料成本，更可以實現LED 為小體積、高亮度的光源。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列一 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司