LCD驅動IC的構裝為目前接合密度最高之電子產品，故需要高密度的接合技術來達成，目前依使用的構裝結構不同而可區分為：TAB(Tape Automated Bonding)、COG(Chip on Glass)及COF(Chip on Flex)三種主要的接合方式。由於構裝製程是整個驅動IC 生產流程的關鍵，所佔的生產成本比重也很高，因此如何降低成本，並配合未來顯示器技術中輕、薄、全彩化與高精細畫質表現等要求，將是一個重要的課題，而高密度COF接合技術，將在其中扮演重要的角色。本文主要即在簡介LCD驅動IC的構裝技術，並探討各種不同的COF接合技術，及比較各種接合技術的優缺點，以達成高密度的COF 接合技術。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 感光樹脂 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... COF 構裝之產業發展現況 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司