從21 世紀開始，向來由日方獨霸的液晶平面顯示器市場，變成了日、韓、台三國兵分天下的局面，除了筆記型電腦、監視器、PDA、數位相機等之外，各大廠莫不朝向每年1億7,000萬台以上的電視機市場進攻，市場前景頗為看好。驅動IC的封裝技術為TFT LCD模組技術中重要的一環，隨著高解析度、高密度、高性能、低成本的封裝需求，COG封裝技術從傳統的小尺寸面板封裝，開始向大尺寸面板技術挑戰。本文將針對COG封裝技術之種類、材料、製程設計與發展課題作一簡單介紹。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 COF 基板材料製造技術 高密度COF 接合技術 感光樹脂 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... COF 構裝之產業發展現況 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司