從21 世紀開始，向來由日方獨霸的液晶平面顯示器市場，變成了日、韓、台三國兵分天下的局面，除了筆記型電腦、監視器、PDA、數位相機等之外，各大廠莫不朝向每年1億7,000萬台以上的電視機市場進攻，市場前景頗為看好。驅動IC的封裝技術為TFT LCD模組技術中重要的一環，隨著高解析度、高密度、高性能、低成本的封裝需求，COG封裝技術從傳統的小尺寸面板封裝，開始向大尺寸面板技術挑戰。本文將針對COG封裝技術之種類、材料、製程設計與發展課題作一簡單介紹。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 COF 基板材料製造技術 高密度COF 接合技術 感光樹脂 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... COF 構裝之產業發展現況 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司