由於半導體、光電、通訊、記錄媒體、太陽能和顯示器零組件持續地積體化、微小化、高密度化和複合化，其特徵尺寸與製程需求也逐漸地從微米、次微米、深次微米，而走向奈米領域，面對產業奈米化的發展趨勢，符合微奈米元件大量生產所需之奈米製造技術，將是未來產業整體競爭力的決勝關鍵點，國內外各知名研究單位也爭相投入奈米轉印技術的研發。本文詳述工研院機械所於奈米領域之發展現況、特色與成果，以及在綠能產業的發展規劃。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 凌駕CNT導電性之奈米碳纖維 旭化成將擴展纖維素奈米粒業務 一分鐘將奈米物質單層排列於基板的新技術 溶膠凝膠法製備奈米級SiO2顆粒之探討 CNF擴大供應，廠商紛紛投入量產 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司