本文將介紹溶膠-凝膠法製備奈米級二氧化矽顆粒,並探討其製程參數對粒徑大小之影響。由相關文獻得知,反應組成物及反應條件的改變,對二氧化矽顆粒大小及其分佈有顯著影響,尤其以催化劑的濃度對粒徑的影響最為顯著。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 凌駕CNT導電性之奈米碳纖維 旭化成將擴展纖維素奈米粒業務 一分鐘將奈米物質單層排列於基板的新技術 微奈米結構模具與轉印技術 CNF擴大供應,廠商紛紛投入量產 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司