隨著電子產品的高功能化需求，以及訊號傳輸的高速高頻化，被動元件與主動元件數量比例大幅增加，為了提高被動元件效能，減少被動元件數量，降低電路板面積，被動元件技術的發展將會由傳統式獨立式被動元件(Discrete Passives)，逐漸變成埋入式被動元件(Embedded Passives)的功能化設計。本文中將對埋入式被動元件包括電阻、電感及電容目前的材料技術與未來發展的趨勢等加以介紹說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司