最早應用SiP技術的產品是手機、數位相機等講求小型、輕量化的產品；後來，藉由模組化帶來的設計簡化，以及因構裝面積的縮小，帶來成本下降的價值逐漸受到重視，使SiP應用範圍因而逐漸擴大，現在SiP則廣泛應用於數位AV機、遊戲機、汽車領域。
SiP 構造
事實上SiP並沒有特定的Package構造，而是為了滿足被要求功能所做出最適構裝外型，加上既有構裝技術組合而成。換言之，基本上它是在原有構裝中整合了2個以上晶片所成的構造，是一種設備投資負擔比較少，比較容易商品化的構裝技術。
SiP可以說組合了System on Board，以及將System變成一個Die，構成具SoC(System on Chip)長處的構裝技術(如圖一)。SiP的特性除了可將2個以上的Die組合之外，SiP還能將機能完成之系統或次系統整合在一個Package中；SiP可以包含一個或多個打線、裸晶構成IC晶片之外，還可將分離式的被動元件埋在Package基板中，或將以材料形成方式(Forming)的被動元件、SAW Filter、 EMI屏蔽、電容、Prepackage IC 、Mechanical元件等，以及組裝到System基板中的其他標準元件也內埋在Package基板中。
採用SiP商品的Package Assembly，除過去重視的特性外，系統全體機能特性、製程相關設計特性都很重要。其中設計是最重要的部分，在設計SiP規格時，越來越多的做法是先做出新規格的SoC；從系統設計階段開始，必須對SiP設計出最適合的SoC規格、晶片結構，以及SiP構造的詳細評估。
圖一、SiP與 SoC 的角色分擔
3D晶片堆疊構裝
SiP依構裝外形尺寸可分為堆疊型與平面型構裝兩類(如圖二)。堆疊型構裝主要用於手機、數位相機等基板空間越小越好，必須斤斤計較空間的產品；平面型則應用於講求電特性、熱特性、低雜訊的數位TV、衛星導航系統、遊戲機等。
SiP採用的構裝幾乎都是BGA(Ball Grid Array)Package；如果優先考量的是低成本時，也有採用QFP(Quad Flat Package) Package；但是最近的手機很多採用PoP(Package on Package )，這是因為……《本文節錄自材料世界網「材料最前線」專欄，詳細全文請見下方附檔》
★作者：材網編輯室 / 工研院材化所