Panasonic 日前發表將開始進行智慧型手機或平板裝置用基板材料的量產。與現今主流的傳送方法-同軸電纜( Coaxial Cable )相比，Panasonic 的基板材料將可大幅提高裝置整體的薄型化。此外，利用獨家的樹脂設計技術，訊號傳輸時的損失較一般基板材料來得少。 Panasonic 利用新開發之液晶聚合物的基幹材料與黏著片，將複數個基幹材料以黏著片進行堆疊，故可對應高速通訊。此外，相對於同軸電纜的厚度約 0.8mm，Panasonic 的基幹材料即使重疊 2層，厚度尚能維持在 0.2mm以下。 由於黏著片須高溫成形或以冷藏保管，因此在使用處理上較麻煩，Panasonic 此次開發的黏著片可以 200℃ 以下的溫度進行加工，亦可以常溫進行保存。因此可減少基板製造商的負擔。此外，因基幹材料使用了新積層技術，故提高了與銅箔的接著力。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 智慧型手機輕薄型化新技術 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 從Lighting Japan、NEPCON Japan與Wearable EXPO 2015看照明、構裝... 即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術 應用於智慧型手機螢幕之OLED用透明密封材料 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司