在半導體封裝過程中，會因為高溫處理使得基板與組件在冷卻時，因收縮程度不同而產生翹曲。目前基板內部所使用的特殊玻璃及樹脂的混合材料，是藉由提高硬度控制翹曲，但效果有限且成本也較高。日本 Panasonic重新調配混合材料中的樹脂材料，開發出新產品「MEGTRON GX SERIES」，讓基板變得較柔軟，能夠更有效率地吸收因加壓產生的抗力。這項新電子材料在溫度從 25℃上升至實際封裝時的 260℃時，翹曲變化量相較於既有產品，從以往的 235µm減少至 110µm。 隨著智慧型手機、平板的功能日益強大，半導體封裝的物件種類也隨之增加，以往基板材料必須視搭載半導體的不同從頭開始設計，而 GX SERIES 的泛用性非常高，可以對應多種類封裝半導體，因此可以降低開發時間與成本。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Panasonic將量產裝置薄型化基板材料 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 從Lighting Japan、NEPCON Japan與Wearable EXPO 2015看照明、構裝... 即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術 應用於智慧型手機螢幕之OLED用透明密封材料 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源，夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司