DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜

 

刊登日期:2024/11/8
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日本DIC以其獨家聚苯硫醚(PPS)聚合複合技術結合UNITIKA的薄膜技術,共同開發了一項應用於高頻基板的「特殊PPS薄膜」,具有在高溫環境、高頻範圍仍可展現優異介電性能的特徵,可望適用於對應毫米波等次世代通訊標準之印刷線路板、毫米波雷達等相關零組件。

新開發的「特殊PPS薄膜」不僅保持了源自PPS樹脂的低吸水性、阻燃性、耐化學性、耐熱性等特性,同時也實現了高頻基板所需的低介電性、熱收縮性、耐回焊性、厚度均一性等特性。尤其是在液晶聚合物(LCP)等現有薄膜難以改善的高溫環境或寬頻率範圍(10~100 GHz)下仍能表現出穩定的介電性能,可望適用於汽車領域或智慧型手機等多樣用途。

此外,由於「特殊PPS薄膜」具有與異質材料的高接著特性,因此即使在製造軟性銅箔積層板(FCCL)之際,亦可採用黏合法、濺鍍/電鍍法等多種加工方法。另已證實,透過濺鍍/電鍍法製作的平滑FCCL相較於LCP、氟樹脂等既有薄膜,可表現出更低的傳輸損耗。


資料來源: https://chemicaldaily.com/archives/536331
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