系統單晶片(System on a Chip; SoC)從設計到最後的測試階段，都帶給工程師前所未有的困難與挑戰，因此各界也都紛紛尋求能夠達到SoC目的，但相對困難度較低的解決方案。就封裝業而言，系統構裝(System in Package; SiP)成了彌補SoC 瓶頸的最好方法。所以，系統產品朝整合及縮裝的方向發展時，除了帶動SoC設計需求外，也促成了新興的SiP構裝成為關注焦點。SiP市場雖仍處於剛起步階段，但由於電子系統產品不斷往體小、多功、省電、大容量方向演進，SiP未來勢必受到更多封裝廠及系統廠商的重視，而隱藏在SiP 背後的商機也正伺機引爆。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新舊交替的我國封裝產業 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 內埋式功率模組封裝技術(下) 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司