消費性電子產品日新月異，每每不斷推陳出新，無不在輕量化、微小化上多有嶄新的產品呈現。利用內埋式封裝架構，不僅能達到高密度縮裝的效果，同時亦能縮短內部線路之傳輸路徑，達到提昇工作效率之效果。在功率元件方面，以現階段之消費性產品來看，無不以多功能、高智慧性之產品為今日之行銷導向，因此在功率元件方面，為了配合在系統模組電源管理上的需求，亦要滿足其微小化、高效率之產品特徵。採用內埋式架構封裝之功率元件，即是滿足上述兩大需求之解決途徑。然而散熱效益的提昇、長期可靠性之強化，以及具生物相容性的軟性封裝技術等，均是內埋式系統構裝技術在導入高階產品應用前，必須有效克服的技術課題，此仍有賴產學研共同努力，以帶動台灣電子產業的技術升級與突破。
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