3D ICs元件製造從晶圓清洗開始，以光罩配合曝光技術，讓光罩圖案藉由光的遮擋或通過來定義電路圖形，此稱移轉電路步驟。黃光曝光製程技術是重點，之後蝕刻、清洗、鍍膜、電鍍與研磨等步驟將圖形結構化，配合IC結構設計讓電路能導通進行訊號傳遞以及執行運算，TSV是結構設計的新選擇，但也要考慮整合、干擾、良率、成本等議題。晶圓製程完成再送切割成晶片，而後由晶片封裝廠搭配覆晶、打線、封膜等技術，讓晶片整合於基板構裝上，並刻號、測試包裝成型，即為市面所見之積體電路產品。下文分別針對主要的製程步驟與本土供應鏈進行討論。
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