根據日本市調公司Fuji Chimera Research Institute的調查顯示，2020年世界半導體封裝相關市場呈現持平發展，預估較2019年成長0.4%，達到6兆9,532億日圓規模。其中預估半導體封裝相關材料市場成長4.5%，約有8,722億日圓；而印刷電路板則減少0.2%，為5兆5,158億日圓。
另一方面，由於5G通訊普及等因素帶動，預期2026年整體市場將可望成長19.2%，達到8兆2,546億日圓，且整體市場中以熱對策材料的成長幅度最為顯著，可望增長2.5倍，擴大至2,548億日圓規模。
雖然2020年智慧型手機、汽車的市況呈現低迷，但在宅勤務的工作型態促使電腦、通訊相關市場表現佳。半導體封關相關材料市場中，2020年FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板較2019年成長8.1%，市場規模為3,781億日圓。雖然中長期來看，預期電腦市場成長有所侷限，但在汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)等用途的成長可期，2026年可望比2019年增加48.6%，達到5,199億日圓。
此外，在採用PPE樹脂、氟樹脂等的低介電對應覆銅箔層壓板方面，2020年增加了9.1%，預期2026年可望成長2.2倍，擴大至2,472億日圓規模。
低介電FPC基底薄膜(MPI／LCP)方面，2020年MPI較2019年成長了2.2倍，2026年則可望擴大至3.2倍，市場規模達到146億日圓。而LCP在2020年呈現持平，市場規模約有146億日圓，由於LCP是唯一的毫米波對應基材，且隨著基地台等通訊需求的增加，2026年時約可成長42.5%，成長至208億日圓規模。
此外，Fuji Chimera也預估2020年燒結膠(Sintering Paste)的市場規模(加壓型、無加壓型)將會增加24.6%，為71億日圓，並預期2026年可望成長8.1倍，相較於2019年擴增至464億日圓規模。其中在散熱性、強度、抗翹曲等方面具有優異表現的加壓型燒結膠已採用於汽車、發電廠、電車等的IGBT功率模組用途上，預期隨著歐美車廠採用車種增加，2025年日系車廠也將正式採用，2026年時市場可望擴大至232億日圓。而無加壓型燒結膠也預期會隨著5G基地台對於GaN RF裝置、替代鉛等需求的增長，2026年市場規模亦可望成長7.3倍，達到232億日圓規模。